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為扶植當?shù)豂C產(chǎn)業(yè)，以及盡速達成自給自足目標，大陸正試圖經(jīng)由扶持新創(chuàng)、收購、購并等新一波策略，來建立當?shù)貜姶蟮腎C供應與制造能力。法新社
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，近年大陸半導體產(chǎn)品進口金額不但已超越石油，IC進口金額與當?shù)豂C產(chǎn)值間的差值也在不斷擴大。為了扶植當?shù)豂C產(chǎn)業(yè)，以及盡速達成自給自足目標，大陸正試圖經(jīng)由扶持新創(chuàng)、收購、購并等新一波策略，來建立當?shù)貜姶蟮腎C供應與制造能力。

調(diào)研機構IC Insights報導，大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略大致可分為三大階段。首先是1990晚期至2000年代初期，以建立當?shù)匕雽w純代工產(chǎn)業(yè)為主。例如大陸上海華虹于1997年與日本恩益禧(NEC)合資成立晶圓代工廠華虹NEC(Hua Hong NEC)。

隨后在大陸第十個五年計劃中(2000~2005)，亦將建立當?shù)鼐A代工產(chǎn)業(yè)列為優(yōu)先事項。因此，如中芯國際(SMIC)與上海宏力半導體(Grace Semiconductor，2012年初與華虹合并)等代工業(yè)者，紛于2000年成立；武漢新芯(XMC)也于2006年成立。

2000年代初期，隨著IC設計(fabless)業(yè)者興起，大陸政府也開始積極扶持與培育當?shù)豂C設計業(yè)者，展開了第二階段發(fā)展。目前大陸前十大IC設計業(yè)者中，有8家是在2001~2004年間成立，并且有7家業(yè)者列名在2015年全球前50大純IC設計業(yè)者中。

其后，為了建立強大的當?shù)豂C產(chǎn)業(yè)，大陸當局早在十三五規(guī)劃綱要正式提出前的2014年，就開始展開第三階段半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。該階段的要點是成立「國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金」(簡稱大基金)來扶植包含邏輯芯片、DRAM及NAND Flash芯片等半導體產(chǎn)業(yè)。

實施方式則是包括收購國外IC業(yè)者，與相關知識產(chǎn)權；為如中芯國際、宏力、武漢新芯等現(xiàn)有業(yè)者提供額外的發(fā)展資金；協(xié)助成立新的IC制造業(yè)者，如兆基科技與福建晉華等。

由于大陸半導體業(yè)者自主設計與制造能力正在逐步提升，不但造成如美國與南韓等競爭對手的緊張，也引發(fā)美國與大陸在電子產(chǎn)品出口貿(mào)易上的爭議。先前美國商業(yè)部就曾以中興通訊違反貿(mào)易制裁禁令，為伊朗供應電信設備，而明令禁止美國IC業(yè)者提供半導體產(chǎn)品給中興通訊。

由于為等候美國商務部與能源部的進一步調(diào)查結果，該出口禁令雖然已推延到2016年8月30日實施，但美國政府突如其來的出口禁令，不但對大陸電子產(chǎn)品制造商產(chǎn)生嚴重沖擊，也更強化大陸當局在IC組件生產(chǎn)上的自給自足決心。

因此，預估大陸第三階段半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略的進行速度將會加快；亦即近年內(nèi)，大陸半導體業(yè)者或相關投資基金很可能會更積極對外尋求新的收購目標，或吸引外資來大陸當?shù)卦O立新的半導體公司。

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