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產(chǎn)品名稱：
IPA干燥系統(tǒng)設(shè)備-CSE

上市日期： 2016-03-08

IPA干燥設(shè)備-華林科納CSE

華林科納（江蘇）CSE-IPA干燥設(shè)備主要用于材料加工太陽能電池片分立器件 GPP等行業(yè)中晶片的沖洗干燥工藝，單臺產(chǎn)量大，效率高

設(shè)備名稱	華林科納（江蘇）CSE-IPA干燥設(shè)備
應(yīng)用范圍	適用于2-8”圓片及方片動平衡精度高
規(guī)格	工藝時(shí)間：?一般< 10 分鐘，受所選工藝菜單而變化親水性晶圓片：?≤10 增加?@ 0.12 μm 疏水性晶圓片：?≤30 增加?@ 0.12 μm 金屬含量：?任何金屬≤?1?1010 atoms / cm2 增加干燥斑點(diǎn)：?干燥后無斑點(diǎn) IPA 消耗量：?≤ 30 ml / run ?
設(shè)備制造商	華林科納（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 m.hbweixin.com?400-8768-096 ；18913575037

IPA 干燥系統(tǒng)組成:

IPA 干燥系統(tǒng)組成.png

IPA干燥工藝原理 01:

IPA干燥工藝原理 01.png

IPA干燥工藝原理 02:

IPA干燥工藝原理 02.png

更多的IPA干燥系統(tǒng)設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（m.hbweixin.com），現(xiàn)在熱線咨詢0513- 87733829可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。

IPA 干燥系統(tǒng)

適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)

優(yōu)點(diǎn)

NID?干燥系統(tǒng)利用IPA和N2霧化分配，以及晶圓與水脫離時(shí)形成了表面張力干燥的技術(shù)

適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)

●可單臺設(shè)備或整合在濕法設(shè)備中

●最佳的占地

●成熟的工藝

●無水跡

?●無碎片

特征和優(yōu)點(diǎn)

應(yīng)用

拋光片、集成電路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片

一般特征

●可同時(shí)干燥25到50片直徑最大為300mm的晶圓

●適用于標(biāo)準(zhǔn)高邊或低邊花籃

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枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE

2016 - 03 - 07

枚葉式清洗機(jī)-華林科納CSE華林科納（江蘇）半導(dǎo)體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長：單片式清洗裝置的優(yōu)點(diǎn)（與浸漬.槽式比較）1.晶片表面的微粒數(shù)非常少（到25nm可對應(yīng)）例：附著粒子數(shù)…10個(gè)/W以下（0.08UM以上粒子）（參考）槽式200個(gè)/W2.藥液純水的消費(fèi)量少藥液…（例）1%DHF的情況 20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size（根據(jù)每個(gè)客戶可以定制）液體濺射（塵埃強(qiáng)制除去）（推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題更多的半導(dǎo)體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設(shè)備相關(guān)信息可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（www.hlkncas.com），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096；18913575037可立即獲取免費(fèi)的半導(dǎo)體清洗解決方案。

自動供酸系統(tǒng)（CDS）-CSE

2016 - 03 - 07

自動供酸系統(tǒng)（CDS）-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導(dǎo)體CSE-CDS自動供酸系統(tǒng) 適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設(shè)備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進(jìn)行配送，經(jīng)管道至設(shè)備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點(diǎn)；具有良好的耐腐蝕性能?？刂颇Ｊ剑菏謩涌刂颇Ｊ?、自動控制模式設(shè)備名稱華林科納（江蘇）CSE-CDS自動供酸系統(tǒng)設(shè)備型號CSE-CDS-N1507設(shè)計(jì)基準(zhǔn)1.供液系統(tǒng)（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設(shè)置于化學(xué)房內(nèi)：酸堿溶液CDS 系統(tǒng)要求放置防腐性的化學(xué)房；3. 設(shè)備材質(zhì)說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構(gòu)采以WPP 10...

IPA干燥系統(tǒng)設(shè)備-CSE

2016 - 03 - 08

IPA干燥設(shè)備-華林科納CSE華林科納（江蘇）CSE-IPA干燥設(shè)備主要用于材料加工太陽能電池片分立器件 GPP等行業(yè)中晶片的沖洗干燥工藝，單臺產(chǎn)量大，效率高設(shè)備名稱華林科納（江蘇）CSE-IPA干燥設(shè)備應(yīng)用范圍適用于2-8”圓片及方片動平衡精度高規(guī)格工藝時(shí)間：一般親水性晶圓片： ≤10 增加 @ 0.12 μm疏水性晶圓片： ≤30 增加 @ 0.12 μm金屬含量：任何金屬≤ 1?1010 atoms / cm2 增加干燥斑點(diǎn)：干燥后無斑點(diǎn)IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run 設(shè)備制造商華林科納（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 m.hbweixin.com 400-8768-096 ；18913575037IPA 干燥系統(tǒng)組成: IPA干燥工藝原理 01...

酸/堿刻蝕機(jī)

2016 - 03 - 07

刻蝕方法分為：干法刻蝕和濕法刻蝕，干法刻蝕是以等離子體進(jìn)行薄膜刻蝕的技術(shù)，一般是借助等離子體中產(chǎn)生的粒子轟擊刻蝕區(qū)，它是各向異性的刻蝕技術(shù)，即在被刻蝕的區(qū)域內(nèi)，各個(gè)方向上的刻蝕速度不同，通常Si3N4、多晶硅、金屬以及合金材料采用干法刻蝕技術(shù)；濕法刻蝕是將被刻蝕材料浸泡在腐蝕液內(nèi)進(jìn)行腐蝕的技術(shù)，這是各向同性的刻蝕方法，利用化學(xué)反應(yīng)過程去除待刻蝕區(qū)域的薄膜材料，通常SiO2采用濕法刻蝕技術(shù)，有時(shí)金屬鋁也采用濕法刻蝕技術(shù)。下面分別介紹各種薄膜的腐蝕方法流程：二氧化硅腐蝕：在二氧化硅硅片腐蝕機(jī)中進(jìn)行，腐蝕液是由HF、NH4F、與H2O按一定比例配成的緩沖溶液。腐蝕溫度一定時(shí)，腐蝕速率取決于腐蝕液的配比和SiO2摻雜情況。摻磷濃度越高，腐蝕越快，摻硼則相反。SiO2腐蝕速率對溫度最敏感，溫度越高，腐蝕越快。具體步驟為：1、將裝有待腐蝕硅片的片架放入浸潤劑（FUJI FILM DRIWEL）中浸泡1...

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