華林科納始于上世紀(jì)九十年代，“深耕”半導(dǎo)體濕法領(lǐng)域近三十年，專注于泛半導(dǎo)體濕制程裝備和氟塑料流體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，是濕法垂直領(lǐng)域引領(lǐng)型高科技企業(yè)。華林科納現(xiàn)面向上下游的泛半導(dǎo)體濕法工藝裝備及部件企業(yè)，建立服務(wù)平臺(tái)----共享濕法數(shù)據(jù)，服務(wù)新品開發(fā)，加強(qiáng)行業(yè)交流，顛覆運(yùn)行模式，重構(gòu)行業(yè)生態(tài)。
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1.?共享行業(yè)數(shù)據(jù)
平臺(tái)匯集行業(yè)技術(shù)大數(shù)據(jù)，專家委員會(huì)可為行業(yè)相關(guān)人員提供有效的知識(shí)賦能，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品迭代，降低運(yùn)營(yíng)成本，有效培育人才。目前共享平臺(tái)已開放技術(shù)資料庫(kù)、行業(yè)人才庫(kù)、典型案例庫(kù)等，其中包括濕法領(lǐng)域的招/中標(biāo)信息、行業(yè)觀察、工藝資料、裝備資料、電子期刊等。未來還將繼續(xù)完善，實(shí)現(xiàn)知識(shí)資產(chǎn)化、知識(shí)場(chǎng)景化和知識(shí)智慧化，從而更有效的知識(shí)賦能。
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2.?服務(wù)新品開發(fā)
①?濕法實(shí)驗(yàn)室
華林科納泛半導(dǎo)體濕法工藝實(shí)驗(yàn)室面積 1000 平米，包含千級(jí)潔凈間800平米，百級(jí)潔凈間200平米。購(gòu)置實(shí)驗(yàn)室平臺(tái)所必需的實(shí)驗(yàn)和檢測(cè)設(shè)備及耗材，包括KOH腐蝕、RCA清洗、有機(jī)去膠、氧化清洗、金屬腐蝕、表面微蝕機(jī)、雙腔甩干、紅外焊接儀、掃描電鏡、勻膠儀、超凈工作臺(tái)、電子天平等、拉力測(cè)試儀、密度儀、并配相應(yīng)的工藝技術(shù)人員，全力打造泛半導(dǎo)體濕法工藝實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。
圖為清華大學(xué)老師在我司實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行背面腐蝕DEMO
② 仿真流體分布和熱場(chǎng)分布
利用仿真技術(shù)可對(duì)未來可能發(fā)生的情況進(jìn)行系統(tǒng)的、科學(xué)的、合理的推算，有效避免造成人力、物力的浪費(fèi)，助科研人員和技術(shù)工作者做出正確的決策，助力工程師應(yīng)對(duì)物理機(jī)械設(shè)計(jì)和耐受性制造中遇到的難題。
例如通過模擬濕法化學(xué)刻蝕，可以定量描述濕法化學(xué)刻蝕中涉及的關(guān)鍵物理過程，如由于刻蝕過程而導(dǎo)致的幾何變化；還可預(yù)測(cè)刻蝕行為，通過更改其參數(shù)來繼續(xù)優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，從而提高刻蝕速率。
濕法工藝驗(yàn)證? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 模擬仿真? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?遠(yuǎn)程服務(wù)
③ 監(jiān)理團(tuán)隊(duì)
為更好的服務(wù)客戶，華林科納特別成立了監(jiān)理團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)成員擁有多年半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目實(shí)施、監(jiān)督、控制、檢查經(jīng)驗(yàn)，可對(duì)項(xiàng)目建設(shè)全過程或分階段進(jìn)行專業(yè)化管理與服務(wù)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量監(jiān)理，降本增效。
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3.重構(gòu)行業(yè)生態(tài)
華林科納成立流體國(guó)產(chǎn)化部門，進(jìn)一步強(qiáng)化氟塑料流體領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和產(chǎn)品研發(fā)能力，加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈聯(lián)合創(chuàng)新的能力。
4. 交流行業(yè)知識(shí)
平臺(tái)會(huì)定期舉辦行業(yè)交流會(huì)，交流形式多樣（線上、線下），線下交流采取多種形式，包括講座會(huì)議、實(shí)操交流、產(chǎn)品展廳學(xué)習(xí)交流、“一對(duì)一”交流。交流內(nèi)容廣泛，包括半導(dǎo)體濕法工藝、行業(yè)現(xiàn)狀、濕法領(lǐng)域的技術(shù)挑戰(zhàn)、企業(yè)發(fā)展的困難與機(jī)遇、上下游合作需求等等。
截止目前，平臺(tái)已成功舉辦了多期交流會(huì)。為了強(qiáng)化交流會(huì)的針對(duì)性、互動(dòng)性、專業(yè)性，本期交流會(huì)采取一對(duì)一交流的形式，針對(duì)企業(yè)提出的問題，專家們均結(jié)合企業(yè)的實(shí)際情況深度剖析，為企業(yè)發(fā)展瓶頸找到“痛點(diǎn)”根源，并提出合理可行的解決方案。
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名稱：2023第六期（上海）泛半導(dǎo)體濕法交流會(huì)
形式：一對(duì)一“把脈問診”
主題：產(chǎn)業(yè)政策、市場(chǎng)供需、技術(shù)與經(jīng)濟(jì)、項(xiàng)目布局、創(chuàng)新應(yīng)用
時(shí)間：2023年06月29日-07月01日
地點(diǎn)：2023上海半導(dǎo)體展（SEMICON China）上海新國(guó)際博覽中心展位E4155
2023年06月29日-07月01日期間，行業(yè)專家與您面對(duì)面、一對(duì)一解難題，推動(dòng)產(chǎn)品和生態(tài)升級(jí)。
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時(shí)間有限、名額有限，可提前預(yù)約。
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如果您想加入我們（技術(shù)委員會(huì)，監(jiān)理團(tuán)隊(duì)等），也可詳聊13358064333。