隨著移動(dòng)通信、高性能計(jì)算、汽車(chē)電子和物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體器件需求量的增加，其基礎(chǔ)材料硅片的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)?！?硅片需求繼續(xù)增長(zhǎng)SEMI最近（2018年10月16日）對(duì)2018至2021年全球硅晶圓片出貨量進(jìn)行預(yù)測(cè)，2018年硅晶圓片出貨量將超過(guò)2017年創(chuàng)下歷史最高市場(chǎng)紀(jì)錄，并將持續(xù)到2021年。2018年至2021年全球硅片市場(chǎng)需求量顯示，2018年硅拋光片和外延片出貨量為12445百萬(wàn)平方英寸，同比增長(zhǎng)7.1%；2019年市場(chǎng)需求為13090百萬(wàn)平方英寸，同比增長(zhǎng)5.2%；2020年市場(chǎng)需求為13440百萬(wàn)平方英寸，同比增長(zhǎng)2.7%；2021年市場(chǎng)需求為13778百萬(wàn)平方英寸，同比增長(zhǎng)2.5%?！?全球12英寸硅晶圓需求強(qiáng)勁從技術(shù)和成本的角度看，硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。因此，硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片制程的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線。目前，市場(chǎng)主流硅片出貨已經(jīng)集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。而大尺寸硅片生產(chǎn)是我國(guó)集成電路發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)。目前，中國(guó)12英寸大硅片幾乎100%依賴進(jìn)口，8英寸硅片90%依賴進(jìn)口。近幾年，隨著國(guó)家、地方、社會(huì)資本對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力投資，加上硅材料市場(chǎng)向好，投向硅片的資本越來(lái)越多。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)硅材料企業(yè)已經(jīng)投入和未來(lái)幾年計(jì)劃投入的總投資已超過(guò)700億元人民幣。中國(guó)12英寸硅片的國(guó)產(chǎn)化，將...
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![中國(guó)FAB廠與大硅片項(xiàng)目布局圖]( "中國(guó)FAB廠與大硅片項(xiàng)目布局圖")
2017年，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額2600億美元，遠(yuǎn)超石油進(jìn)口額。2014年出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，體現(xiàn)了政策的高度重視。2017年，全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模260億美元，其中硅片市場(chǎng)規(guī)模90億美元，占比近30%。政策的重視與市場(chǎng)需求，驅(qū)動(dòng)了FAB與大硅片項(xiàng)目的投資布局。中國(guó)FAB工廠項(xiàng)目與列表如下目前中國(guó)大陸共計(jì)有27座12英寸晶圓廠，18座8英寸晶圓，其中有10座12英寸晶圓廠及6座8英寸晶圓廠處于建設(shè)當(dāng)中。項(xiàng)目主要集中在北京、成都、重慶及江浙一帶。具體項(xiàng)目信息如下表所示：多數(shù)項(xiàng)目仍然在建設(shè)中，或處于初期產(chǎn)能爬升階段。在晶圓加工制程方面，中芯國(guó)際、華力微電子、武漢新芯、紫光集團(tuán)以及國(guó)內(nèi)三大存儲(chǔ)基地長(zhǎng)江存儲(chǔ)、晉華集成、合肥長(zhǎng)鑫正在進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)制程，中國(guó)芯片自主制造已成進(jìn)行時(shí)。大硅片需求旺盛，市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)待上表所有Fab廠投產(chǎn)后，將多出185萬(wàn)片/月的12英寸晶圓加工產(chǎn)能及35萬(wàn)片/月的8英寸晶圓加工產(chǎn)能，這對(duì)于上游原材料——硅片的供應(yīng)提出了新的需求。而目前，全球硅片市場(chǎng)已經(jīng)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。國(guó)際硅片供片龍頭往往與晶圓加工大廠如臺(tái)積電、三星等建立著長(zhǎng)期的供應(yīng)關(guān)系。在全球8英寸硅片缺貨的背景下，中國(guó)自主新建的Fab廠恐怕難以與臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，因此獲得國(guó)際硅片龍頭8英寸硅片的充足供應(yīng)，可能會(huì)受到一定的局限。2012年至今，2...
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![中國(guó)半導(dǎo)體投資有望增至萬(wàn)億，專(zhuān)家提醒避免三大誤區(qū)]( "中國(guó)半導(dǎo)體投資有望增至萬(wàn)億，專(zhuān)家提醒避免三大誤區(qū)")
在10月11日舉行的廣州2018小蠻腰科技大會(huì)上，中國(guó)芯片如何破局成為熱點(diǎn)話題之一。厚生利用投資創(chuàng)始合伙人兼總裁欒凌預(yù)測(cè)，中國(guó)半導(dǎo)體投資未來(lái)十年將增至10000億元。而深圳半導(dǎo)體協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)常軍鋒提醒說(shuō)，國(guó)內(nèi)芯片投資要避免大而全、半途而廢、短期超越三大誤區(qū)。芯片投資將達(dá)萬(wàn)億欒凌介紹說(shuō)，半導(dǎo)體芯片短板已成為中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)之一。隨著互聯(lián)網(wǎng)、社交媒體、移動(dòng)設(shè)備的大量普及，以及5G和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求增加，而人工智能芯片技術(shù)的高速迭代又催生出各類(lèi)AI專(zhuān)用芯片。目前在集成電路領(lǐng)域，美國(guó)擁有英特爾、高通、德州儀器、博通、Nvidia、美光等半導(dǎo)體巨頭。2017年公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，總部設(shè)在美國(guó)的半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售額占了全球銷(xiāo)售份額的46%。中國(guó)代表性的半導(dǎo)體企業(yè)，正在奮起追趕。2000年成立的中芯國(guó)際，目前14納米制程已接近研發(fā)完成，距離2019年量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)，一旦實(shí)現(xiàn)目前由海外代工的部分產(chǎn)品將有望回歸國(guó)內(nèi)代工。華為海思，2017年以47.15億美元的銷(xiāo)售額成為全球第七大芯片設(shè)計(jì)公司，增長(zhǎng)率達(dá)到21%；海思的麒麟980芯片是全球首款7納米人工智能手機(jī)芯片，在AI運(yùn)算能力上領(lǐng)先。在人工智能芯片領(lǐng)域，出現(xiàn)了寒武紀(jì)、深鑒科技、地平線多家芯片公司。如寒武紀(jì)今年6月完成數(shù)億美元B輪融資，投后估值25億美元；阿里巴巴成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司，四個(gè)主攻方向包括AI芯片、嵌入式芯...
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![硅以外的半導(dǎo)體材料探索之旅]( "硅以外的半導(dǎo)體材料探索之旅")
此時(shí)此刻，半導(dǎo)體行業(yè)理所當(dāng)然地關(guān)注著摩爾定律即將發(fā)生的變化，這個(gè)著名的技術(shù)預(yù)測(cè)奠定了微電子時(shí)代驚人進(jìn)步的基礎(chǔ)，以及它對(duì)硅芯片技術(shù)持續(xù)進(jìn)步和主導(dǎo)地位的潛在影響。這意味著考慮微系統(tǒng)的歷史中的另一個(gè)卓有遠(yuǎn)見(jiàn)的觀點(diǎn)是值得的。當(dāng)新生的高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）在1959年度過(guò)一周年紀(jì)念日時(shí)，加州理工學(xué)院的理查德·費(fèi)曼（Richard Feynman）教授發(fā)表了他最著名、最重要的演講之一，題為“在底部還有很大空間”。同戈登·摩爾一樣，費(fèi)曼也預(yù)測(cè)到了微尺度系統(tǒng)內(nèi)的許多技術(shù)進(jìn)步機(jī)會(huì)。然而，費(fèi)曼的觀點(diǎn)更為寬泛，強(qiáng)調(diào)了在原子尺度上操縱結(jié)構(gòu)的能力所帶來(lái)的奇特可能性。DARPA在將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的許多“奇異”結(jié)構(gòu)帶入現(xiàn)實(shí)生活的過(guò)程中發(fā)揮了核心作用，其能力超越了半個(gè)世紀(jì)以來(lái)硅電子所取得的二進(jìn)制處理能力。費(fèi)曼的演講在20世紀(jì)80年代激發(fā)了人們對(duì)納米技術(shù)的興趣，因?yàn)樗麑?duì)納米技術(shù)的推測(cè)以及在原子尺度上定制材料的能力正逐步實(shí)現(xiàn)。當(dāng)時(shí)，新興的晶體生長(zhǎng)技術(shù)正在創(chuàng)造一種稱為復(fù)合半導(dǎo)體的材料，在這種材料中，精確的化學(xué)成分或合金可以在原子水平上逐層變化。特別是GaAs及其合金作為新的神奇材料出現(xiàn)，使晶體管的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)硅的極限。DARPA發(fā)現(xiàn)新型GaAs晶體管具有更快速移動(dòng)電子的潛力，從而可以在電磁頻譜的更高頻率上工作。雖然這項(xiàng)新技術(shù)不會(huì)在高度集成的數(shù)字邏輯上取代硅技術(shù)，但DARPA預(yù)計(jì)其價(jià)值將推動(dòng)下一...
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![日本芯片逆襲史第三部]( "日本芯片逆襲史第三部")
日本一朝失勢(shì)，已不復(fù)當(dāng)日的輝煌（回顧日本芯片逆襲史第二部），時(shí)不可失，失不再來(lái)，且看他怎么走下去。結(jié)構(gòu)性改革和重啟“官產(chǎn)學(xué)”項(xiàng)目日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)試圖以結(jié)構(gòu)性改革和重啟“官產(chǎn)學(xué)”項(xiàng)目來(lái)重振旗鼓。在日本通產(chǎn)省的主導(dǎo)下，1999年，日立和NEC的DRAM部門(mén)整合成立了爾必達(dá)（Elpida），三菱電機(jī)隨后也參與進(jìn)來(lái)，而其他日本半導(dǎo)體制造商均從通用DRAM領(lǐng)域中退出，將資源集中到具有高附加值的系統(tǒng)集成晶片等領(lǐng)域。Elpida是希臘語(yǔ)“希望”的意思，這個(gè)公司名體現(xiàn)了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)這最后的DRAM制造商所寄予的厚望。無(wú)奈，“外面的世界”瞬息萬(wàn)變。2008年金融危機(jī)后，全球需求驟降，DRAM供應(yīng)嚴(yán)重過(guò)剩，2GB的DRAM在2008年的價(jià)格為20美元以上，而2012年則跌至1美元以下。全球DRAM生產(chǎn)商都陷入嚴(yán)重赤字，爾必達(dá)也不例外。日本政府在2009年伸出援手，注資并為其擔(dān)保獲得日本政策投資銀行融資。但終究頹勢(shì)難挽，爾必達(dá)不堪負(fù)債最終于2012年2月底宣布破產(chǎn)，2012年7月被美光并購(gòu)。一位日本半導(dǎo)體從業(yè)者向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，自然災(zāi)害對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有一定的影響。3·11大地震加速日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力下滑?！拔覀児驹诘卣鹬幸矒p失慘重，股價(jià)一路下跌，直到前兩年重組又建廠才恢復(fù)正常的產(chǎn)量。股價(jià)也翻了三番。半導(dǎo)體生產(chǎn)對(duì)環(huán)境要求很高，要無(wú)塵穩(wěn)定的環(huán)境下才能制作出精良產(chǎn)品?！痹撊毡景?..
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隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，集成度不斷提高，器件尺寸不斷減小，對(duì)硅拋光片的表面質(zhì)量要求越來(lái)越嚴(yán)格。清洗是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中最重要的步驟。1、硅片的清洗工藝原理硅片經(jīng)過(guò)切片、倒角、雙面研磨、拋光等不同的工序加 工后，其表面已受到嚴(yán)重沾污，清洗的目的主要是清除晶片表面的沾污。硅片表面的污染物通常以原子、離子、分子、 粒子或膜的形式以物理吸附或化學(xué)吸附的方式存在于硅片表面。有以下兩種清洗方式：超聲波是通過(guò)蒸氣漩渦來(lái)輔助沖洗的。振動(dòng)在液體中形 成極微小的氣泡而這些氣泡快速地崩潰而產(chǎn)生極微小的擦 洗的動(dòng)作從而除去顆粒。這一現(xiàn)象稱為氣渦。圖1為超聲清洗效果?！?#160;圖1 超聲清洗效果兆聲波的輔助作用是通過(guò)另外一種機(jī)理來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)流體力學(xué)，固體表面與液體之間有一個(gè)靜止或緩慢移動(dòng)的界面，例如晶片的表面。小的顆粒可被保持在這層界面中而不會(huì)接觸化學(xué)清洗液。兆聲波的能量可以消除這一界面，從而 使顆粒得以清洗。另外，一種叫做聲流的現(xiàn)象使得水或清洗 液流過(guò)晶片的速度加快，從而提高清洗效率。圖2為兆聲清 洗效果?！?#160;圖2 兆聲清洗效果2、超聲清洗技術(shù)超聲清洗屬物理清洗，把清洗液放入槽內(nèi)，在槽內(nèi)作用 超聲波。由于超聲波與聲波一樣是一種疏密的振動(dòng)波，在傳 播過(guò)程中，介質(zhì)的壓力作交替變化。在負(fù)壓區(qū)域，液體中產(chǎn) 生撕裂的力，并形成真空的氣泡。當(dāng)聲壓達(dá)到一定值時(shí)，氣 泡迅速增長(zhǎng)，在正壓區(qū)域氣泡由于受到壓...
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硅片清洗的重要性想必大家是很清楚的，而清洗后硅片表面的各種性能在一定程度上又由清洗設(shè)備本身決定，因此，對(duì)硅片清洗設(shè)備的日常維護(hù)就尤為重要。目前，在半導(dǎo)體的生產(chǎn)中廣泛使用的為濕式化學(xué)清洗方法，在該清洗方法中有大量的化學(xué)試劑被使用，具體使用的化學(xué)試劑及其主要作用見(jiàn)表1。▼表1常用的化學(xué)清洗溶液另外，在半導(dǎo)體材料及器件生產(chǎn)廠家，槽式清洗設(shè)備被廣泛使用，由于該類(lèi)清洗設(shè)備清洗工位較多，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的疏忽，都會(huì)導(dǎo)致最終清洗后硅片表面質(zhì)量不合格，且主要表現(xiàn)為硅片表面顆粒超標(biāo)和硅片表面金屬沾污超標(biāo)。硅片表面質(zhì)量的重要參數(shù)是顆粒數(shù)跟金屬沾污，去除顆粒跟金屬沾污也是硅片清洗最主要的目的，所以需對(duì)清洗設(shè)備對(duì)顆粒跟金屬沾污的去除能力進(jìn)行監(jiān)控。如發(fā)現(xiàn)硅片表面顆粒跟金屬沾污超標(biāo)，則需進(jìn)行如下處理：1、將各槽中原液排干，用DI水將槽子沖洗一次，然后將槽中水排盡；2、加入少許（lgallon)DI水，然后加入lgal- lonH2O2，再加入少許DI水，然后加工入lgallonNH4OH，再加DI水至槽滿。如果是工藝槽，則讓混合液循環(huán)2h，否則靜置2h；3、將槽中液排盡，用DI水再次沖洗槽子一次，將槽液排盡；4、重新對(duì)清洗設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。具體的操作流程如下：由于對(duì)清洗設(shè)備的工藝維護(hù)在實(shí)際的生產(chǎn)中起著舉足輕重的作用，故需特別注意。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題需及時(shí)進(jìn)行解決，直至檢測(cè)合格為止。也可以咨詢本公司進(jìn)行專(zhuān)業(yè)服務(wù)。延展閱讀★華...
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![日本芯片逆襲史第二部]( "日本芯片逆襲史第二部")
日本半導(dǎo)體在1970-1985年的15年間到達(dá)了“黃金時(shí)代”，但物極必反、盛極而衰的事物發(fā)展規(guī)律是永恒不變的，且看日本怎么應(yīng)對(duì)。由盛而衰背后是未能抓住規(guī)?；瘷C(jī)會(huì)1980年代后期，日本的DRAM市場(chǎng)份額開(kāi)始大幅衰退，根本原因是DRAM市場(chǎng)結(jié)構(gòu)發(fā)生巨變，頻繁發(fā)生的貿(mào)易摩擦也一定程度上阻礙了行業(yè)發(fā)展。日本企業(yè)在早期大型計(jì)算機(jī)所用的存儲(chǔ)器上有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，看重的是存儲(chǔ)器的品質(zhì)。但1980年代后期，隨著個(gè)人電腦市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，對(duì)存儲(chǔ)器的可靠性和壽命要求較低，更側(cè)重于低價(jià)。但日本當(dāng)時(shí)依舊以高可靠性為生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，未能很好地適應(yīng)市場(chǎng)變化。有業(yè)內(nèi)人士指出，盡管當(dāng)時(shí)日本公司看到了個(gè)人電腦市場(chǎng)的動(dòng)向，但仍執(zhí)著于成品率，在降低成本方面比較欠缺。對(duì)比日韓的半導(dǎo)體公司會(huì)發(fā)現(xiàn)，韓國(guó)公司在成本上大幅領(lǐng)先于日本公司，生產(chǎn)同樣的元器件，日本公司使用的設(shè)備數(shù)量竟是韓國(guó)的2倍，生產(chǎn)流程過(guò)長(zhǎng)，進(jìn)而無(wú)法降低成本。另有分析指出，這也和日本制造商沒(méi)有采取Fabless模式有關(guān)。這種水平分工的發(fā)展模式可以使專(zhuān)業(yè)公司專(zhuān)注設(shè)計(jì)，代工廠專(zhuān)注生產(chǎn)，可以對(duì)市場(chǎng)變化做出迅速反應(yīng)，將機(jī)器折舊影響到的成本劣勢(shì)降到很低?！?Fabless模式“日本的半導(dǎo)體制造大多仍是大集團(tuán)下的子部門(mén)，盡管個(gè)別產(chǎn)品有不錯(cuò)的成績(jī)，但在品牌占有率達(dá)到一定程度后，該模式無(wú)法再有效推升其半導(dǎo)體的零組件往下一個(gè)里程碑前進(jìn)。Fabless模式是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在規(guī)模經(jīng)濟(jì)發(fā)展下的必然走向。而以...
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![多家半導(dǎo)體廠商天貓旗艦店曝光！阿里天貓芯片節(jié)來(lái)了！]( "多家半導(dǎo)體廠商天貓旗艦店曝光！阿里天貓芯片節(jié)來(lái)了！")
9月21日，在火熱進(jìn)行的2018杭州云棲大會(huì)上，天貓、阿里云IoT攜手包括中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司、Cypress、瑞薩、意法半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新、博通集成、移遠(yuǎn)通信、新唐科技等眾多國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司宣布2018天貓芯片節(jié)盛大開(kāi)幕，同期在天貓線上首發(fā)18款芯片模組。▼▼▼▼▼18款芯片將全部接入阿里云IoT的AliOS Things物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)及Link IoT Edge邊緣計(jì)算。同時(shí)，阿里云IoT已經(jīng)攜手包括Intel、Semtech多家生態(tài)巨頭共同拓展近場(chǎng)、廣域、邊緣計(jì)算等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)，力爭(zhēng)在最短時(shí)間內(nèi)打通從端到云的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)無(wú)處不在的連接。從公布的芯片節(jié)合作的廠商來(lái)看，包括了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商以及模組廠商，而這些廠商主要聚焦在MCU、無(wú)線通信芯片、模組產(chǎn)品。正是阿里布局物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的重要參與者。據(jù)國(guó)際電子商情記者了解，這些廠商的天貓旗艦店的運(yùn)營(yíng)主要有兩種方式，一種是原廠組建自有團(tuán)隊(duì)，另一種是由代理商或者元器件電商運(yùn)營(yíng)。今天早些時(shí)候，賽普拉斯半導(dǎo)體公司宣布，在阿里巴巴集團(tuán)旗下的天貓商城開(kāi)設(shè)在線商店。賽普拉斯是首批入駐天貓商城的電子元器件供應(yīng)商之一。而該公司天貓商城交由易庫(kù)易獨(dú)家運(yùn)營(yíng)。相關(guān)報(bào)道可見(jiàn)：CYPRESS官宣，正式入駐天貓商城，獨(dú)家運(yùn)營(yíng)方揭曉！“我們希望能夠?qū)⑻熵埓蛟斐蔀殚_(kāi)發(fā)者的一站式芯片購(gòu)買(mǎi)渠道?！背鱿舜翁熵埿酒?jié)啟動(dòng)儀式的天貓3C數(shù)碼資深總監(jiān)何春雷表示。相比于傳統(tǒng)...
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上一期給大家講解了濕法刻蝕與清洗的基本藥液，那濕法刻蝕清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)和工作原理是什么？今天就帶大家瞧一瞧。1、刻蝕清洗設(shè)備分類(lèi)濕法刻蝕清洗機(jī)按清洗的結(jié)構(gòu)方式可以分為槽式批量清洗和單片清洗機(jī)兩種類(lèi)型。而槽式清洗又可分為半自動(dòng)清洗和全自動(dòng)清洗兩種機(jī)臺(tái)。2、 清洗設(shè)備結(jié)構(gòu)組成清洗設(shè)備主要由耐腐蝕機(jī)架、 酸槽、 水槽、 干燥槽、 控制單元、 排風(fēng)單元以及氣體和液體管路單元等幾大部分構(gòu)成。其中酸槽和管路單元是清洗設(shè)備的主要組成部分。 按照材料的差異， 槽體可分為用不銹鋼材質(zhì)的生產(chǎn)的槽、 用NPP 材質(zhì)生產(chǎn)的抗腐蝕的槽、 用PVDF材質(zhì)生產(chǎn)的槽、 用PTFE材質(zhì)生產(chǎn)的槽、 用石英材質(zhì)生產(chǎn)的槽等， 按照功能的差異槽體又可分為酸堿刻蝕槽、 溢流清洗槽、 快速排水槽和使晶圓快速干燥的干燥槽等， 根據(jù)清洗工藝要求的不同， 還可以增加腐蝕液的超聲及兆聲清洗、 腐蝕液加熱或制冷、攪拌、 循環(huán)及去離子水加熱等清洗功能。▲濕法刻蝕清洗機(jī)的組成部分在材料選擇上， 不銹鋼槽主要用于有機(jī)溶液或堿性溶液； 而石英加熱槽主要用于酸性溶液， 而且該槽耐高溫， 一般為二百攝氏度， 最高可以達(dá)到四百攝氏度；高純度聚丙烯槽主要用于溫度小于八十?dāng)z氏度的酸堿溶液；聚氟乙烯槽常常用來(lái)承裝 BOE 以及氫氟酸， 要求溫度最高不能高于一百二十?dāng)z氏度。 聚四氟乙烯槽可用于幾乎所有的酸堿以及有機(jī)溶液，其耐溫小于150攝氏度。在功能選擇上， Q...
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2018
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