隨著超大規(guī)模集成電路的發(fā)展、集成度的不斷提高、線寬的不斷減小，對(duì)硅片表面的潔凈度及表面態(tài)的要求也越來越高。要得到高質(zhì)量的半導(dǎo)體器件，僅僅除去硅片表面的沾污已不再是最終的要求。在清洗過程中造成的表面化學(xué)態(tài)、氧化膜厚度、表面粗糙度等已成為同樣重要的參數(shù)。目前，通常應(yīng)用的清洗方法是濕式化學(xué)清洗法，即利用有機(jī)溶劑、堿性溶液、酸性溶液、表面活性劑等化學(xué)試劑，配合兆聲、超聲、加熱等物理措施，使有機(jī)物、顆粒、金屬等沾污脫離硅片表面，然后用大量的去離子水沖洗，獲得潔凈的硅片表面的清洗方法。1.硅片清洗 硅片表面沾污是指沉積在硅片表面的粒子、金屬、有機(jī)物、濕氣分子和自然氧化膜的一種或幾種。因?yàn)橛袡C(jī)物會(huì)遮蓋部分硅片表面，使氧化層和與之相關(guān)的沾污難以去除，清洗的一般思路是首先去除表面的有機(jī)沾污,然后溶解氧化層（因?yàn)檠趸瘜邮?quot;沾污陷阱"，也會(huì)引入外延缺陷）,最后再去除顆粒、金屬沾污，同時(shí)使表面鈍化。2.清洗技術(shù)的最新發(fā)展 2.1電解離子水清洗硅片 用電解的方法將超凈水或添加電解質(zhì)的超凈水分解為陰離子和陽離子，并通過調(diào)節(jié)電解液的濃度、電流密度等來控制其pH值和氧化還原電位，得到所需要的強(qiáng)氧化性溶液或強(qiáng)還原性溶液，以達(dá)到去除硅片表面的有機(jī)物、顆粒和金屬的作用。此清洗方法可大幅度地減少化學(xué)試劑的用量，而且也減少了沖洗用的...
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![華林科納帶你解讀--半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的挑戰(zhàn)和機(jī)遇]( "華林科納帶你解讀--半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的挑戰(zhàn)和機(jī)遇")
半導(dǎo)體設(shè)備為集成電路產(chǎn)業(yè)之支撐 半導(dǎo)體設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈上游重要環(huán)節(jié)，是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無論是上游設(shè)計(jì)制造，還是下游封裝測(cè)試，幾乎每一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要相關(guān)設(shè)備的投入。半導(dǎo)體設(shè)備是下游半導(dǎo)體制造及封裝企業(yè)的主要投入，芯片生產(chǎn)線的70%以上是半導(dǎo)體設(shè)備支出。 ·行業(yè)景氣，晶圓制造設(shè)備前景可期 半導(dǎo)體設(shè)備與產(chǎn)業(yè)相關(guān)性強(qiáng)，BB 值顯示已經(jīng)進(jìn)入景氣期。今年以來，由于下游需求旺盛，半導(dǎo)體設(shè)備訂單密集，預(yù)計(jì)全年將取得出色成績(jī)。另外，半導(dǎo)體設(shè)備主要集中在制造和封測(cè)端，晶圓制造設(shè)備依舊是半導(dǎo)體設(shè)備中占絕對(duì)地位的設(shè)備，在2015 年晶圓制造設(shè)備銷售額達(dá)到約286.7 億美元，占比達(dá)到78.74%。中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備增長(zhǎng)迅速，目前已經(jīng)達(dá)到全球增速最快的市場(chǎng)，且下游需求良好，前景可期?！ ?#183;中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)存在巨大替代空間 全球制造設(shè)備市場(chǎng)為國(guó)外廠商占據(jù)。2015 年，前五大供應(yīng)商占市場(chǎng)份額的76.8%，前十大供應(yīng)商占據(jù)了93.6%的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)集中度高。且十大廠商中多數(shù)為美國(guó)和日本企業(yè)，國(guó)內(nèi)廠商在這塊差距仍然較大。從半導(dǎo)體主要制造設(shè)備看來，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積(CVD)市場(chǎng)都為國(guó)外廠商占據(jù)。同時(shí)，也說明中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)存在巨大替代空間，且由于需求驅(qū)動(dòng)，主要設(shè)備后續(xù)需求有望持續(xù)，維持良好增長(zhǎng)勢(shì)頭。華林科納深耕濕制...
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對(duì)于中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局，包括作者在內(nèi)的很多讀者都只是關(guān)注前段的設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)和晶圓制造，而在IC產(chǎn)業(yè)鏈的后段封測(cè)上面，卻關(guān)注得不多。但如果沒有完善的封測(cè)產(chǎn)業(yè)，前段的工作做得最好，也不能把一個(gè)符合需求的IC交付給客戶。中國(guó)近年來在上面也做了不少的工作，助力中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展。 封測(cè)產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體中的地位在談封測(cè)之前，我們先要來了解一下集成電路從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的整個(gè)流程。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，IC產(chǎn)品的源頭來自IC設(shè)計(jì)，IC設(shè)計(jì)使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發(fā)產(chǎn)品的規(guī)格與功能，藉由電路設(shè)計(jì)由IC表現(xiàn)出來，就是如何將一片芯片的功能從邏輯設(shè)計(jì)到晶圓設(shè)計(jì)之流程。設(shè)計(jì)好IC的電路之后，就需要投入到下一步的制造。IC制造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴(kuò)散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上制作出來。由于IC上的電路設(shè)計(jì)是層狀結(jié)構(gòu)，因此還要經(jīng)過多次的光罩投入、圖形制作、形成線路與元件等重復(fù)程序，才能制作出完整的集成電路。然后就是到了文章提到的封裝測(cè)試流程。IC封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過后的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護(hù)晶粒以免受污染且易于裝配，并達(dá)成芯片與電子系統(tǒng)的電性連接與散熱效果。而IC測(cè)試則可分為兩階段，一是進(jìn)入封裝之前的晶圓測(cè)試，主要測(cè)試電性；另一則為IC成品測(cè)試，主要在測(cè)試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質(zhì)。封...
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![大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧，下一個(gè)目標(biāo)是自給自足]( "大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧，下一個(gè)目標(biāo)是自給自足")
文章來自digitimes，感謝原作者付出，如轉(zhuǎn)載不當(dāng)，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系后臺(tái)，謝謝。 為扶植當(dāng)?shù)豂C產(chǎn)業(yè)，以及盡速達(dá)成自給自足目標(biāo)，大陸正試圖經(jīng)由扶持新創(chuàng)、收購、購并等新一波策略，來建立當(dāng)?shù)貜?qiáng)大的IC供應(yīng)與制造能力。法新社隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，近年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口金額不但已超越石油，IC進(jìn)口金額與當(dāng)?shù)豂C產(chǎn)值間的差值也在不斷擴(kuò)大。為了扶植當(dāng)?shù)豂C產(chǎn)業(yè)，以及盡速達(dá)成自給自足目標(biāo)，大陸正試圖經(jīng)由扶持新創(chuàng)、收購、購并等新一波策略，來建立當(dāng)?shù)貜?qiáng)大的IC供應(yīng)與制造能力。調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights報(bào)導(dǎo)，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略大致可分為三大階段。首先是1990晚期至2000年代初期，以建立當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體純代工產(chǎn)業(yè)為主。例如大陸上海華虹于1997年與日本恩益禧(NEC)合資成立晶圓代工廠華虹NEC(Hua Hong NEC)。隨后在大陸第十個(gè)五年計(jì)劃中(2000~2005)，亦將建立當(dāng)?shù)鼐A代工產(chǎn)業(yè)列為優(yōu)先事項(xiàng)。因此，如中芯國(guó)際(SMIC)與上海宏力半導(dǎo)體(Grace Semiconductor，2012年初與華虹合并)等代工業(yè)者，紛于2000年成立；武漢新芯(XMC)也于2006年成立。2000年代初期，隨著IC設(shè)計(jì)(fabless)業(yè)者興起，大陸政府也開始積極扶持與培育當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者，展開了第二階段發(fā)展。目前大陸前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者中，有8家是在2001~2004年間成立，并且有7家業(yè)...
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![傳感器市場(chǎng)火爆，8寸晶圓面臨短缺]( "傳感器市場(chǎng)火爆，8寸晶圓面臨短缺")
文章來自digitimes，感謝原作者付出，如轉(zhuǎn)載不當(dāng)，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系后臺(tái)，謝謝。8吋晶圓設(shè)備因消費(fèi)者電子、通訊IC、傳感器市場(chǎng)需求成長(zhǎng)而出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。法新社 消費(fèi)者電子、通訊IC、傳感器芯片等制造不需使用最先進(jìn)的制程，因此隨著產(chǎn)品市場(chǎng)需求的激增，也讓8吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)了短缺，全球芯片廠都希望能取得市場(chǎng)上為數(shù)不多的8吋晶圓設(shè)備。為因應(yīng)上述需求，應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾司摩爾(ASML)、科林研發(fā)(Lam Research)等半導(dǎo)體設(shè)備大廠，不約而同重返8吋晶圓設(shè)備市場(chǎng)生產(chǎn)新的設(shè)備，而其他設(shè)備供貨商除了推出新的8吋晶圓系統(tǒng)外，也加強(qiáng)了中古設(shè)備的供應(yīng)。Semiconductor Engineering報(bào)導(dǎo)指出，「Core」意指需經(jīng)由原廠、第三方廠商或終端用戶翻修的中古設(shè)備。目前開放購買或庫存的8吋晶圓Core設(shè)備，共計(jì)約有600到720臺(tái)，但市場(chǎng)上對(duì)于8吋晶圓Core設(shè)備的需求則高達(dá)1,000臺(tái)，包括CMP、蝕刻、沉積、微影等工具都出現(xiàn)了嚴(yán)重的短缺。市場(chǎng)供不應(yīng)求也造成8吋晶圓設(shè)備價(jià)格的上漲。應(yīng)用材料營(yíng)銷及業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理John Cummings表示，8吋晶圓技術(shù)制造技術(shù)基礎(chǔ)是一個(gè)正在成長(zhǎng)的龐大市場(chǎng)，大量的汽車、行動(dòng)系統(tǒng)及穿戴式裝置芯片，都是透過8吋晶圓技術(shù)制造。此外，封裝技術(shù)不斷進(jìn)步，讓廠商有更多機(jī)會(huì)利用既有設(shè)計(jì)，發(fā)展出新的解決方案。在接下來幾年內(nèi)，2.5...
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橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體日前宣布，美國(guó)高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.計(jì)劃增加對(duì)意法半導(dǎo)體慣性傳感器解決方案的軟件支持，包括意法半導(dǎo)體獲獎(jiǎng)的iNEMO?慣性傳感器模塊。雙方預(yù)計(jì)，通過利用傳感器內(nèi)部硬件特性，新增軟件支持功能，這將有助于手機(jī)廠商快速推出基于Qualcomm?Snapdragon?處理器的Android?安卓智能手機(jī)，而且功耗降至最低，同時(shí)具有高性能的傳感器功能。該參考軟件現(xiàn)已面世，能夠滿足OEM廠商研制新產(chǎn)品的特定需求。該合作開發(fā)協(xié)議擴(kuò)大到意法半導(dǎo)體的所有慣性傳感器模塊和傳感器(運(yùn)動(dòng)傳感器、環(huán)境傳感器和聲學(xué)傳感器)，最初階段的研發(fā)重點(diǎn)是在高通科技的主要參考設(shè)計(jì)中支持意法半導(dǎo)體榮獲MEMS & Sensors Industry Group年度產(chǎn)品獎(jiǎng)的LSM6DS3慣性傳感器模塊。LSM6DS3是一款不間斷運(yùn)行的低功耗慣性傳感器模塊，內(nèi)置3D陀螺儀和優(yōu)異的感測(cè)精度。意法半導(dǎo)體獨(dú)有的靈活的傳感器架構(gòu)與Snapdragon’的超低功耗上下文數(shù)據(jù)處理方法優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。憑借Qualcomm All-WaysAware?安全后臺(tái)傳感器控制功能以及大量的實(shí)用功能，包括傳感器數(shù)據(jù)與定位技術(shù)、調(diào)制解調(diào)器和攝像子系統(tǒng)的數(shù)據(jù)整合，模塊支持更長(zhǎng)久的電池續(xù)航時(shí)間。Qualcomm ...
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半導(dǎo)體族群6月營(yíng)收回溫，第3季產(chǎn)業(yè)能見度轉(zhuǎn)趨明朗，國(guó)內(nèi)晶圓龍頭臺(tái)積電第2季財(cái)報(bào)繳出優(yōu)于預(yù)期成績(jī)，第3季展望樂觀且調(diào)高全年資本支出，半導(dǎo)體設(shè)備族群喜出望外，漢微科（3658）、盟立（2464）、京鼎（3413）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、家登（3680）、漢唐（2404）等第3季業(yè)績(jī)可望逐月回升。6月SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備B／B值在1.0，已連續(xù)第7個(gè)月站上1以上水準(zhǔn)，其中訂單金額連續(xù)3個(gè)月走高至5月的17.49億美元，且較去年同期成長(zhǎng)13.1%，隱含未來3至6個(gè)月設(shè)備出貨展望正向，而設(shè)備出貨金額亦連續(xù)2個(gè)月增加至5月的16.01億元，顯示半導(dǎo)體資本支出維持?jǐn)U張。半導(dǎo)體設(shè)備族群業(yè)績(jī)風(fēng)向球臺(tái)積電，第2季業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于法人預(yù)期，第3季營(yíng)收2,540至2,570億元，季增14.51%至15.86%；毛利率預(yù)估50%至52%，營(yíng)益率39.5%至41.5%優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)估。今年資本支出由原訂90億至100億美元，上調(diào)為95億至105億美元，創(chuàng)下臺(tái)積電歷年新高紀(jì)錄，外資法人甚至預(yù)估隨著臺(tái)積電加快在7奈米及5奈米布建腳步，明年資本支出有機(jī)會(huì)再創(chuàng)新高，半導(dǎo)體設(shè)備雨露均沾。股后漢微科出嫁ASML將第4季下市，第3季展望可望隨著臺(tái)積電基本面好轉(zhuǎn)有所起色，但另一隱憂是大客戶之一英特爾上季財(cái)報(bào)及本季財(cái)測(cè)目標(biāo)不如預(yù)期，其中金雞母部門資料中心成長(zhǎng)趨緩，是否影響漢微科設(shè)備出貨狀況尚待觀察。而近期才接獲臺(tái)積電1...
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![電鍍技術(shù)在《中國(guó)制造2025》十大重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用]( "電鍍技術(shù)在《中國(guó)制造2025》十大重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用")
中共十八屆五中全會(huì)指出，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)新體系，加快建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)，實(shí)施《中國(guó)制造2025》，將以信息化與工業(yè)化深度融合為主線，推進(jìn)智能制造、綠色制造，借助品牌途徑向世界亮出“中國(guó)智造”新形象?！吨袊?guó)制造2025》戰(zhàn)略的實(shí)施，標(biāo)志著我國(guó)制造業(yè)由大變強(qiáng)序幕的拉開。高質(zhì)量是制造業(yè)強(qiáng)大的重要標(biāo)志之一，而以往我國(guó)在一些關(guān)鍵材料、零部件和核心系統(tǒng)上，質(zhì)量可靠性不高，長(zhǎng)期依賴與出口，改變低水平、低附加值的制造業(yè)現(xiàn)狀，必須從質(zhì)量入手。而電鍍行業(yè)作為制造業(yè)的基礎(chǔ)工業(yè)，將對(duì)制造強(qiáng)國(guó)實(shí)現(xiàn)與否，具有基礎(chǔ)性的作用。在《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略中的十大重點(diǎn)領(lǐng)域：新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、高檔數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人、航空航天、海洋工程裝備及高技術(shù)船舶、先進(jìn)軌道交通裝備、節(jié)能與新能源汽車、電力裝備、農(nóng)機(jī)裝備、新材料、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療器械都對(duì)電鍍技術(shù)的依賴很大，需要電鍍工藝去保障或提升其性能品質(zhì)。下面就來看看電鍍技術(shù)在《中國(guó)制造2025》十大重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用。(1)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路及專用設(shè)備、信息通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)等基礎(chǔ)設(shè)備依賴極大，需要電鍍技術(shù)來保證設(shè)備的穩(wěn)定性。其中高磷化學(xué)鍍鎳因其獨(dú)特的耐蝕性和耐磨性、穩(wěn)定的非磁性、高電阻率及耐熱等性能，在電子工業(yè)的應(yīng)用極其廣泛。(2)高檔數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人目前，大多數(shù)的數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人是采用金屬零件組建而成，需要接受高強(qiáng)度的重復(fù)動(dòng)作及高溫高壓的工作環(huán)境。電鍍技術(shù)有助...
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![發(fā)展升級(jí) LED顯示屏行業(yè)步入品牌競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代]( "發(fā)展升級(jí) LED顯示屏行業(yè)步入品牌競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代")
就整個(gè)大屏顯示領(lǐng)域而言，小間距LED顯示技術(shù)火爆帶來的變革意義不言而喻——在等離子拼接勢(shì)微之后，讓大屏顯示市場(chǎng)再度三分天下。具體到LED顯示屏行業(yè)，小間距LED顯示技術(shù)崛起的革新意義同樣不小，不僅讓沉寂已久的LED顯示屏行業(yè)再度朝氣蓬勃，成為了大屏顯示企業(yè)搶灘的熱門，更讓深陷價(jià)格戰(zhàn)泥潭的LED顯示行業(yè)有了新的價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)——技術(shù)PK、解決方案PK、客戶體驗(yàn)PK等等。可以說，LED顯示屏行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)已經(jīng)不可避免。發(fā)展升級(jí) LED顯示屏行業(yè)步入品牌競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代以小間距LED崛起為契機(jī)，LED顯示屏行業(yè)展現(xiàn)出了巨大的市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力， 無論是出于對(duì)企業(yè)自身市場(chǎng)拓展的考慮還是基于整個(gè)大屏顯示行業(yè)前瞻性布局的需要，進(jìn)軍LED顯示行業(yè)都成為了必然的趨勢(shì)，不僅有傳統(tǒng)LED顯示企業(yè)的積極并購，比如，勤上光電收購彩易達(dá)，洲明科技收購藍(lán)普科技，聯(lián)建光電控股易事達(dá)等，更有DLP拼接企業(yè)，如威創(chuàng)、彩訊等），液晶拼接企業(yè)（如三星、飛利浦），積極搶灘。從業(yè)企業(yè)數(shù)量的激增讓LED顯示屏行業(yè)的企業(yè)群體逐步有了明顯的陣營(yíng)劃分。從長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展來看，企業(yè)群體有望形成以關(guān)鍵控制系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)為主的技術(shù)開發(fā)型企業(yè)，以規(guī)?；?、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)為主的產(chǎn)品制造型企業(yè)，以市場(chǎng)應(yīng)用推廣為主的技術(shù)服務(wù)型企業(yè)，以滿足專業(yè)市場(chǎng)需求為主的專業(yè)應(yīng)用型企業(yè)等等。不同的市場(chǎng)定位，意味著不同的市場(chǎng)切入點(diǎn)以及市場(chǎng)運(yùn)作模式，在這種情況下，企業(yè)如果想要脫穎...
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受國(guó)務(wù)院大力發(fā)展光伏發(fā)電和國(guó)家能源局調(diào)增2015年光伏發(fā)電并網(wǎng)17.8吉瓦的政策利好，日前SNEC第九屆國(guó)際太陽能光伏展在期盼中開幕，在喜悅中落幕。就在這一片喜悅中，筆者也注意到一個(gè)不尋常的現(xiàn)象，此次會(huì)展熱鬧中不乏一絲陰影，企業(yè)家臉上的憂郁時(shí)不時(shí)閃現(xiàn)。為此，筆者專程走訪了一些業(yè)內(nèi)人士，他們一致向筆者大倒苦水，呼吁能夠?yàn)閵A縫中求生存的電池組件企業(yè)和行業(yè)發(fā)出一點(diǎn)呼吁，給其一點(diǎn)生存和發(fā)展空間。2014年初，商務(wù)部發(fā)布了對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)、韓國(guó)、歐盟的進(jìn)口太陽能級(jí)多晶硅反傾銷/反補(bǔ)貼最終裁定公告，政策發(fā)布后，我國(guó)加工貿(mào)易項(xiàng)下多晶硅進(jìn)口量激增。為進(jìn)一步封堵我國(guó)貿(mào)易救濟(jì)措施的漏洞，商務(wù)部于2014年8月起暫停受理太陽能級(jí)多晶硅加工貿(mào)易進(jìn)口業(yè)務(wù)申請(qǐng)，但考慮到下游企業(yè)，決定給予加工貿(mào)易一年的延緩期。目前，加工貿(mào)易手冊(cè)臨近失效，中下游廠商面臨多晶硅加工貿(mào)易進(jìn)口被封堵的威脅，以及由此帶來的硅片、電池、組件毛利率大幅下降、企業(yè)陷入虧損等嚴(yán)重后果，因此，中下游廠商目前陷入“不敢接單、不敢進(jìn)口、不敢生產(chǎn)、不敢投資”的“四不敢”進(jìn)退兩難境地。這是為何？美元走強(qiáng)，歐元走弱，光伏上網(wǎng)電價(jià)、系統(tǒng)造價(jià)繼續(xù)快速下降，這迫使組件、電池、硅片乃至硅料均必須相應(yīng)降價(jià)，可是加工貿(mào)易暫停令如果真執(zhí)行，將給企業(yè)帶來懲罰性關(guān)稅、進(jìn)口增值稅等各項(xiàng)成本的增加11%-60%。而硅料成本大約占組件的2-3成，這帶來組件成本至少增加2%-3%。光伏...
發(fā)布時(shí)間:
2016
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07
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