MEMS的制造是從半導(dǎo)體器件制造中的工藝技術(shù)發(fā)展而來的，即基本技術(shù)是材料層的沉積，通過光刻和蝕刻以形成所需形狀的圖案。[12]

硅

硅是用于制造現(xiàn)代工業(yè)中消費電子產(chǎn)品中使用的大多數(shù)集成電路的材料。的規(guī)模經(jīng)濟，價廉高品質(zhì)的材料容易得到，并能力納入電子功能化妝硅為各種各樣的MEMS應(yīng)用具有吸引力。硅還具有通過其材料特性帶來的顯著優(yōu)勢。以單晶形式，硅是一種幾乎完美的胡克材料，這意味著當(dāng)它彎曲時，幾乎沒有滯后，因此幾乎沒有能量耗散。除了實現(xiàn)高度可重復(fù)的運動外，這還使硅非?？煽浚驗樗鼛缀鯖]有疲勞并且使用壽命可以達到數(shù)十億至數(shù)萬億次，而不會中斷。特別是在微電子學(xué)和MEMS領(lǐng)域，基于硅的半導(dǎo)體納米結(jié)構(gòu)越來越重要。通過硅的熱氧化制造的硅納米線在電化學(xué)轉(zhuǎn)化和存儲方面，包括納米線電池和光伏系統(tǒng)，引起了人們的進一步關(guān)注。

聚合物

即使電子工業(yè)為硅工業(yè)提供了規(guī)模經(jīng)濟，但結(jié)晶硅仍然是一種復(fù)雜且生產(chǎn)相對昂貴的材料。另一方面，可以大量生產(chǎn)具有多種材料特性的聚合物。MEMS器件可以由聚合物通過注塑，壓紋或立體平版印刷等工藝制成，特別適合微流體應(yīng)用，例如一次性血液檢測盒。

金屬

金屬也可以用于制造MEMS元件。盡管金屬在機械性能方面不具備硅所顯示的某些優(yōu)勢，但在其限制范圍內(nèi)使用時，金屬可以表現(xiàn)出很高的可靠性?？梢酝ㄟ^電鍍，蒸發(fā)和濺射工藝沉積金屬。常用的金屬包括金，鎳，鋁，銅，鉻，鈦，鎢，鉑和銀。

陶瓷

由于材料特性的有利組合，硅，鋁和鈦的氮化物以及碳化硅和其他陶瓷越來越多地應(yīng)用于MEMS制造中。AlN在纖鋅礦結(jié)構(gòu)中結(jié)晶，因此顯示出熱電和壓電特性，從而使傳感器例如對法向力和剪切力敏感。[14] 另一方面，TiN表現(xiàn)出高電導(dǎo)率和大彈性模量，從而可以實現(xiàn)具有超薄光束的靜電MEMS驅(qū)動方案。此外，TiN對生物腐蝕的高抵抗力使該材料有資格在生物環(huán)境中使用。該圖顯示了MEMS生物傳感器的電子顯微鏡照片，該MEMS生物傳感器在TiN接地板上方具有50 nm薄的可彎曲TiN束。兩者都可以作為電容器的相對電極驅(qū)動，因為電子束固定在電絕緣的側(cè)壁上。當(dāng)流體懸浮在空腔中時，其粘度可能來自通過電吸引至接地板而使梁彎曲并測量彎曲速度而得出。