晶圓劃片機
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晶圓劃片機，包括機體、導軌、支撐座、晶圓片、滑軌、主軸、劃刀，導軌安裝在機體內(nèi)，支撐座安裝在導軌上，晶圓片安裝在支撐座上，滑軌安裝在機體的內(nèi)部，主軸安裝在滑軌的底部，劃刀安裝在主軸的端部，所述支撐座上安裝有磁環(huán)，所述支撐座內(nèi)安裝有位于磁環(huán)內(nèi)圈處的卡套，所述卡套的內(nèi)部填充有膠板，所述膠板的頂部與晶圓片的底部粘接，所述主軸的外圈處固定連接有磁桿，所述磁桿的端部固定連接有第一磁圈。
支撐座的頂部安裝有支撐桿，支撐桿的外部滑動套裝有滑動套，滑動套的外側螺紋連接有螺栓，螺栓的端部貫穿并延伸至滑動套的內(nèi)部，滑動套的側面固定連接有支撐塊，支撐塊的端部固定連接有定位環(huán)。定位環(huán)的內(nèi)部填充有粘接環(huán)，定位環(huán)的直徑大于晶圓片的直徑，粘接環(huán)與晶圓片為軸向滑動連接。
第一磁圈的外圈處固定連接有磁棒，所述磁棒的端部固定連接有第二磁圈，所述磁桿、第一磁圈、磁棒、第二磁圈的磁極均為相同磁極，所述磁桿、第一磁圈、磁棒、第二磁圈與磁環(huán)為同極相斥狀態(tài)。
膠板的材質(zhì)為工業(yè)級橡皮泥材質(zhì)，所述粘接環(huán)的材質(zhì)為粘性橡膠圈，所述粘接環(huán)上開設有若干個通孔，所述粘接環(huán)上通孔的形狀與晶圓片的形狀相適配。
1、該晶圓劃片機，通過卡套與膠板之間的配合使用，使得晶圓在切割過程中，底部受到重力與磁力相斥的力度直接陷進膠板的內(nèi)部，通過膠板的柔性設計，使得晶圓在切割時，底部直接被膠板包裹，同時通過膠板將晶圓固定在支撐座上，無需另外采用固定裝置即可將晶圓固定，同時通過定位環(huán)與粘接環(huán)的配合使用，使得晶圓的頂部被粘接環(huán)包裹，減少晶圓受到切割力度，使得晶圓在切割時，減緩受到的應力，同時切割后的碎屑被粘接環(huán)吸附，使得晶圓在切割過程中，對正面及背面進行實時保護，通過柔性物質(zhì)減緩晶圓受到的力度，從而降低晶圓破損的現(xiàn)象，增加晶圓的使用率，使得晶圓在切割時保持穩(wěn)定的狀態(tài)。
2、該晶圓劃片機，通過磁桿、第一磁圈、磁棒、第二磁圈與磁環(huán)之間的磁性配合，使得晶圓在切割過程中，始終保持在支撐座上，通過磁力相斥的作用，將粘接環(huán)與晶圓片盡可能的接觸，同時將晶圓片牢牢穩(wěn)固在膠板上，進一步增加晶圓在切割時的穩(wěn)定性，同時通過磁力的作用，將滑軌上磨損后產(chǎn)生的磨屑直接吸附，使得滑軌在使用過程中，減小滑軌運行中的阻力，增加滑軌在滑行中的穩(wěn)定性，使得晶圓在切割過程中始終保持一個較佳的狀態(tài)。
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圖1
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圖2
圖3
圖4
圖1為本發(fā)明結構示意圖；
圖2為第一磁圈的俯視結構示意圖；
圖3為定位環(huán)的俯視結構示意圖；
圖4為現(xiàn)有結構示意圖。
圖中：1、機體；2、導軌；3、支撐座；4、晶圓片；5、滑軌；6、主軸；7、劃刀；8、磁環(huán)；9、卡套；10、膠板；11、支撐桿；12、滑動套；13、螺栓；14、支撐塊；15、定位環(huán)；16、粘接環(huán)；17、磁桿；18、第一磁圈；19、磁棒；20、第二磁圈。
晶圓劃片機，包括機體1、導軌2、支撐座3、晶圓片4、滑軌5、主軸6、劃刀7，導軌2安裝在機體1內(nèi)，支撐座3安裝在導軌2上，晶圓片4安裝在支撐座3上，滑軌5
安裝在機體1的內(nèi)部，主軸6安裝在滑軌5的底部，劃刀7安裝在主軸6的端部，所述支撐座3上安裝有磁環(huán)8，所述支撐座3內(nèi)安裝有位于磁環(huán)8內(nèi)圈處的卡套9，所述卡套9的內(nèi)部填充有膠板10，膠板10的厚度與晶圓片4背面厚度相等，使得晶圓片4的底部可以完全陷入膠板10的內(nèi)部，同時膠板10的底部為硬板，當晶圓片4陷入后，無法再次移動，增加晶圓片4在切割時的穩(wěn)定性，所述膠板10的頂部與晶圓片4的底部粘接，所述主軸6的外圈處固定連接有磁桿17，所述磁桿17的端部固定連接有第一磁圈18，使得滑軌5產(chǎn)生的磨屑直接被磁力吸附，使得滑軌5中保持一定的潔凈性，同時減小滑軌5之間的阻力，增肌滑軌5在運行時的穩(wěn)定性。
支撐座3的頂部安裝有支撐桿11，所述支撐桿11的外部滑動套裝有滑動套12，所述滑動套12的外側螺紋連接有螺栓13，所述螺栓13的端部貫穿并延伸至滑動套12的內(nèi)部，通過螺栓13擰動的力度即可將定位環(huán)15固定在半空中，所述滑動套12的側面固定連接有支撐塊14，所述支撐塊14的端部固定連接有定位環(huán)15，定位環(huán)15為磁性設計，使得定位環(huán)15與磁桿17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20為相斥狀態(tài)，同時定位環(huán)15與磁環(huán)8為異級相吸狀態(tài)，使得定位環(huán)15在使用中被磁環(huán)8吸附，防止定位環(huán)15出現(xiàn)波動。
其中，所述定位環(huán)15的內(nèi)部填充有粘接環(huán)16，所述定位環(huán)15的直徑大于晶圓片4的
直徑，所述粘接環(huán)16與晶圓片4為軸向滑動連接，粘接環(huán)16可上下移動，便于將晶圓片4包裹在內(nèi)，同時也便于晶圓片4的取出和存放。第一磁圈18的外圈處固定連接有磁棒19，所述磁棒19的端部固定連接有第二磁圈20，所述磁桿17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20的磁極均為相同磁極，所述磁桿17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20與磁環(huán)8為同極相斥狀態(tài)，通過磁力之間的相斥，一方面將晶圓片4穩(wěn)固在支撐座3上，另一方面吸附滑軌5上產(chǎn)生的磨屑，增加晶圓在切割時的穩(wěn)定性。
其中，所述膠板10的材質(zhì)為工業(yè)級橡皮泥材質(zhì)，所述粘接環(huán)16的材質(zhì)為粘性橡膠
圈，所述粘接環(huán)16上開設有若干個通孔，所述粘接環(huán)16上通孔的形狀與晶圓片4的形狀相適配，使得晶圓片4的正面直接被粘接環(huán)16所包裹，減少晶圓受到的切割力度，同時將晶圓凸起裸露在粘接環(huán)16的外部，粘接環(huán)16的厚度小于晶圓片4正面的厚度，使得晶圓片4正面的晶圓裸露，便于晶圓片4的切割。
工作原理，將晶圓片4安裝在卡套內(nèi)，通過重力的作用，晶圓片逐漸陷進膠板10的
內(nèi)部，這時擰動螺栓13，定位環(huán)15與粘接環(huán)16受到重力的作用，逐漸向下移動，直至粘接環(huán)16覆蓋在晶圓片4的頂部，由于粘接環(huán)16余晶圓片4相適配，粘接環(huán)16將晶圓片的正面包裹，然后啟動劃刀7切割，在切割過程中磁桿17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20與磁環(huán)8相斥的力度，再次將晶圓片4限定在支撐座3上，同時滑軌5產(chǎn)生的磨屑，被磁桿17、第一磁圈18、磁棒19、第二磁圈20直接吸附。
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