1、研磨后的清洗
研磨是光學(xué)玻璃生產(chǎn)中決定其加工效率和表面質(zhì)量（外觀和精度）的重要工序。研磨工序中的主要污染物為研磨粉和瀝青，少數(shù)企業(yè)的加工過程中會有漆片。其中研磨粉的型號各異，一般是以二氧化鈰為主的堿金屬氧化物。根據(jù)鏡片的材質(zhì)及研磨精度不同，選擇不同型號的研磨粉。在研磨過程中使用的瀝青是起保護作用的，以防止拋光完的鏡面被劃傷或腐蝕。研磨后的清洗設(shè)備大致分為兩種：
一種主要使用有機溶劑清洗劑，另一種主要使用半水基清洗劑。
（1）有機溶劑清洗采用的清洗流程如下：
有機溶劑清洗劑（超聲波）-水基清洗劑（超聲波）-市水漂洗-純水漂洗-IPA（異丙醇）脫水-IPA慢拉干燥。
有機溶劑清洗劑的主要用途是清洗瀝青及漆片。以前的溶劑清洗劑多采用三氯乙烷或三氯乙烯。由于三氯乙烷屬ODS（消耗臭氧層物質(zhì)）產(chǎn)品，目前處于強制淘汰階段；而長期使用三氯乙烯易導(dǎo)致職業(yè)病，而且由于三氯乙烯很不穩(wěn)定，容易水解呈酸性，因此會腐蝕鏡片及設(shè)備。對此，國內(nèi)的清洗劑廠家研制生產(chǎn)了非ODS溶劑型系列清洗劑，可用于清洗光學(xué)玻璃；并且該系列產(chǎn)品具備不同的物化指標，可有效滿足不同設(shè)備及工藝條件的要求。比如在少數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)過程中，鏡片表面有一層很難處理的漆片，要求使用具備特殊溶解性的有機溶劑；部分企業(yè)的清洗設(shè)備的溶劑清洗槽冷凝管較少，自由程很短，要求使用揮發(fā)較慢的有機溶劑；另一部分企業(yè)則相反，要求使用揮發(fā)較快的有機溶劑等。
水基清洗劑的主要用途是清洗研磨粉。由于研磨粉是堿金屬氧化物，溶劑對其清洗能力很弱，所以鏡片加工過程中產(chǎn)生的研磨粉基本上是在水基清洗單元內(nèi)除去的，故而對水基清洗劑提出了極高的要求。以前由于國內(nèi)的光學(xué)玻璃專用水基清洗劑品種較少，很多外資企業(yè)都選用進口的清洗劑。而目前國內(nèi)已有公司開發(fā)出光學(xué)玻璃清洗劑，并成功地應(yīng)用在國內(nèi)數(shù)家大型光學(xué)玻璃生產(chǎn)廠，清洗效果完全可以取代進口產(chǎn)品，在腐蝕性（防腐性能）等指標上更是優(yōu)于進口產(chǎn)品。
對于IPA慢拉干燥，需要說明的一點是，某些種類的鏡片干燥后容易產(chǎn)生水印，這種現(xiàn)象一方面與IPA的純度及空氣濕度有關(guān)，另一方面與清洗設(shè)備有較大的關(guān)系，尤其是雙臂干燥的效果明顯不如單臂干燥的好，需要設(shè)備廠家及用戶注意此點。
（2）半水基清洗采用的清洗流程如下：
半水基清洗劑（超聲波）-市水漂洗-水基清洗劑-市水漂洗-純水漂洗-IPA脫水-IPA慢拉干燥此種清洗工藝同溶劑清洗相比最大的區(qū)別在于，其前兩個清洗單元：有機溶劑清洗只對瀝青或漆片具有良好的清洗效果，但卻無法清洗研磨粉等無機物；半水基清洗劑則不同，不但可以清洗瀝青等有機污染物，還對研磨粉等無機物有良好的清洗效果，從而大大減輕了后續(xù)清洗單元中水基清洗劑的清洗壓力。半水基清洗劑的特點是揮發(fā)速度很慢，氣味小。采用半水基清洗劑清洗的設(shè)備在第一個清洗單元中無需密封冷凝和蒸餾回收裝置。但由于半水基清洗劑粘度較大，并且對后續(xù)工序使用的水基清洗劑有乳化作用，所以第二個單元須市水漂洗，并且最好將其設(shè)為流水漂洗。
????(3)兩種清洗方式的比較：
溶劑清洗是比較傳統(tǒng)的方法，其優(yōu)點是清洗速度快，效率比較高，溶劑本身可以不斷蒸餾再生，循環(huán)使用；但缺點也比較明顯，由于光學(xué)玻璃的生產(chǎn)環(huán)境要求恒溫恒濕，均為封閉車間，溶劑的氣味對于工作環(huán)境多少都會有些影響，尤其是使用不封閉的半自動清洗設(shè)備時。
半水基清洗是近年來逐漸發(fā)展成熟的一種新工藝，它是在傳統(tǒng)溶劑清洗的基礎(chǔ)上進行改進而得來的。
它有效地避免了溶劑的一些弱點，可以做到無毒，氣味輕微，廢液可排入污水處理系統(tǒng)；設(shè)備上的配套裝置更少；使用周期比溶劑要更長；在運行成本上比溶劑更低。半水基清洗劑最為突出的一個優(yōu)點就是對于研磨粉等無機污染物具有良好的清洗效果，極大地緩解了后續(xù)單元水基清洗劑的清洗壓力，延長了水基清洗劑的使用壽命，減少了水基清洗劑的用量，降低了運行成本。它的缺點就是清洗的速度比溶劑稍慢，并且必須要進行漂洗。
2、鍍膜前清洗
鍍膜前清洗的主要污染物是求芯油（也稱磨邊油，求芯也稱定芯、取芯，指為了得到規(guī)定的半徑及芯精度而選用的工序）、手印、灰塵等。由于鍍膜工序?qū)︾R片潔凈度的要求極為嚴格，因此清洗劑的選擇是很重要的。在考慮某種清洗劑的清洗能力的同時，還要考慮到他的腐蝕性等方面的問題。
鍍膜前的清洗一般也采用與研磨后清洗相同的方式，分為溶劑清洗和半水基清洗等方式。工藝流程及所用化學(xué)藥劑類型如前所述。
3、鍍膜后清洗
一般包括涂墨前清洗、接合前清洗和組裝前清洗，其中接合前清洗（接合是指將兩片鏡片用光敏膠粘接成規(guī)定的形狀，以滿足無法一次加工成型的需求，或制造出較為特殊的曲率、透光率的一道工序）要求最為嚴格。接合前要清洗的污染物主要是灰塵、手印等的混合物，清洗難度不大，但對于鏡片表面潔凈度有非常高的要求，其清洗方式與前面兩個清洗工藝相同。光學(xué)玻璃表面燒蝕及解決辦法
1、光學(xué)玻璃表面燒蝕問題及成因當(dāng)前，光學(xué)玻璃加工過程中最棘手的問題是玻璃表面的燒蝕。燒蝕是怎樣發(fā)生的呢？光學(xué)玻璃的主要成分為硅酸鹽，其遇水或水蒸汽會發(fā)生水解作用，形成燒蝕。
反應(yīng)方程式如下：
Na2SiO3+2H2O?2NaOH+H2SiO3(1)
水解作用的實質(zhì)是水中的氫離子（H+）與玻璃表面堿金屬離子之間的交換。其交換過程如下：
H2O?H++OH-(2)
分解
Si-O-Si-NaSi-O-Si-H
O-Si-O+H+→O-Si-O+Na+(3)
Si-O-SiSi-O-Si
結(jié)果氫離子不斷減少，使水中OH-離子不斷增加，與此同時玻璃表面形成一層硅酸凝膠薄膜。OH-離子增加的結(jié)果是玻璃的液體環(huán)境堿性不斷增強，生成高濃堿性液體，與H2SiO3發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，方程式如下：
2OH-+H2SiO3=2H2O+SiO32-（4）
這樣就加劇了方程式（1）向右進行，生成堿性物質(zhì)再次增加，如此循環(huán)導(dǎo)致燒蝕加重。同時由于硅膠質(zhì)層具有多孔龜裂結(jié)構(gòu)，使OH-離子繼續(xù)向玻璃層侵蝕，特別是含硅少、化學(xué)穩(wěn)定性差的材質(zhì)，硅酸凝膠膜層的致密性和牢固性較差，更加劇了OH-的侵蝕。水解作用幾乎貫穿了光學(xué)玻璃的整個加工過程，無論是研磨、求芯等工序中或工序間，均會程度不一地發(fā)生。水解作用的表現(xiàn)形式，或者說加劇水解程度的外在條件有很多，比如堿性腐蝕、鹽類腐蝕、溫度腐蝕（包括清洗劑溫度、烘干溫度、室內(nèi)溫度）等?，F(xiàn)以研磨工序為例，說明堿性環(huán)境以及加工方法本身是如何加速水解作用的。通常，以CeO2（二氧化鈰）為主要成分的研磨粉是不會對鏡片構(gòu)成腐蝕的，但在進行研磨加工時，研磨液是由水加研磨粉配制而成，因此新配制的研磨液的初始pH值是由水和研磨粉的酸堿性共同決定的，一般呈堿性（pH>7）。
如前所述，玻璃遇水會產(chǎn)生水解反應(yīng)，如方程式（1），而生成的H2SiO3（硅酸）呈凝膠狀態(tài)，附在玻璃表層起保護作用，阻止反應(yīng)繼續(xù)進行，同時一部分H2SiO3（硅酸）分解，生成的SiO2（二氧化硅）附在玻璃表面也可以減緩水解反應(yīng)，起到保護作用，化學(xué)反應(yīng)方程式如下：H2SiO3（硅酸）→2H2O+SiO2（二氧化硅）（5）隨著玻璃表面的研磨拋光，表層的SiO2（二氧化硅）和大部分的H2SiO3凝膠被去除，打破了方程式（1）、（5）的平衡，使方程式（1）、（5）的反應(yīng)更深入地向右進行，生成更多的堿性物質(zhì)，導(dǎo)致研磨液的pH值持續(xù)上升，其中的堿性液體與H2SiO3凝膠反應(yīng)，如方程
（4），如此循環(huán)加速水解反應(yīng)，導(dǎo)致玻璃表面燒蝕。
2、表現(xiàn)及清洗對策
表面燒蝕的玻璃在經(jīng)過清洗、漂洗、脫水和干燥處理以后，通常會有白色霧狀殘留，使用丙酮等擦拭溶劑可以去除，在強光照射下可見塊狀印痕，印痕因玻璃材質(zhì)不同呈不同顏色，一般為藍色或灰色。這是由于玻璃表面燒蝕后，相應(yīng)位置的折射率發(fā)生變化所致。
由于光學(xué)玻璃的表面精度要求極高，有燒蝕狀況的玻璃會出現(xiàn)鍍膜不良，影響使用，故必須在鍍膜前予以妥當(dāng)處理。通常可采用過堿性清洗的方式解決燒蝕問題。過堿性清洗，顧名思義，是采用經(jīng)特殊方法配置而成的強堿性清洗劑，將玻璃鏡片在一定溫度下，浸泡一定的時間（視鏡片材質(zhì)而定），使玻璃表面產(chǎn)生均勻腐蝕，生成一層極薄的硅酸鹽及硅酸等，同時通過控制時間和溫度，使此種腐蝕的深度極小（一般為十幾至幾十納米），不會影響鏡片表面精度。通過外力（超聲波）清洗，使玻璃表面因腐蝕而松動的表層脫落，達到去除因燒蝕產(chǎn)生的塊狀印痕的目的。
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目前多數(shù)光學(xué)玻璃生產(chǎn)廠家都會進行研磨后和鍍膜前兩次清洗，其中研磨后主要清洗瀝青（漆片）和研磨粉，鍍膜前主要清洗求芯油（磨邊油）、指印和灰塵。所采用的清洗工藝也可分為溶劑清洗和半水基清洗兩種，兩者最大的區(qū)別在于前者對無機污染物的清洗完全依賴水基清洗劑，后者所使用的半水基清洗劑對于無機污染物的清洗效果也較好；兩者的共同點是對于有機污染物都具有良好的清洗效果，并采用相同的脫水及干燥方式，同時對鏡片的安全性極高。
對于光學(xué)玻璃加工過程中不可避免的表面燒蝕問題，其成因是由于光學(xué)玻璃的主要成分——金屬氧化物水解反應(yīng)導(dǎo)致的，通?？刹捎眠^堿性清洗的方法，并通過外力（超聲波）的作用消除燒蝕印痕LCD清洗屬于精密清洗領(lǐng)域，對清洗的質(zhì)量、效率要求很高，以前,LCD工廠大多使用的是ODS清潔劑和超聲氣相清洗技術(shù)，在國際上加速淘汰ODS清潔劑的壓力下，LCD廠正在積極選用替代ODS清潔劑(或稱非ODS清洗劑)，替代清洗劑必須保證清洗的LCD質(zhì)量不低于原用ODS清洗劑的清洗標準,甚至更高.本文簡單介紹LCD替代ODS清洗技術(shù)和不用或少用清洗劑的物理清洗技術(shù),并對其未來的發(fā)展進行了簡單評說。
一、非ODS清洗技術(shù)
到目前為止，LCD行業(yè)已有15家企業(yè)參與了《中國清洗行業(yè)ODS整體淘汰計劃》，并獲得國際多邊基會贈款。其中已有10家企業(yè)的替代設(shè)備投入運行。但仍有少數(shù)LCD廠繼續(xù)使用CFC-113及TCA。部分已淘汰ODS清洗劑的企業(yè)也面臨進一步優(yōu)選工藝、設(shè)備及非ODS清洗劑，以便提高LCD清洗品質(zhì)及效益的問題。
二、非ODS清洗劑及其工藝路線的選擇
適用于LCD行業(yè)的非ODS清洗劑有水基、半水基和溶劑型三種,水基、半水基清洗劑適用于超聲水洗工藝路線，溶劑型清洗劑適用于氣相超聲清洗工藝路線。表1列舉了各種清洗技術(shù)的比較,表2列舉了部分溶劑型HCFC和HFC等替代物的基本物化性能指標。
水基、半水基及溶劑型三種替代清洗劑中，水基清洗劑的清洗速度遠遠不及溶劑和半水基型清洗劑。
其原因有二：
一是水基清洗劑去除LCD殘留液晶以表面活性劑與液晶的乳化作用為主，乳化對超聲波的依賴性較大；
二是水的表面張力比溶劑大，對狹縫的濕潤性能較差。而表面張力較低的半水基和溶劑型清洗劑與液晶是一種溶解作用。
可用于直接替代CFC-113氣相清洗劑的溶劑型清洗劑包括HCFC、HFC、n-PB、HFE、低沸點碳氫化合物及其含氧衍生物。其中HCFC類如HCFC141b、HCFC225,因ODP值不等于0，為過渡性替代物;n-PB等鹵代烴在有水存在時對ITO具有較大的腐蝕性,而且n-PB的毒性至今尚無定論；HFC及HFE類的優(yōu)點是ODP等于0，但價格昂貴，且HFC4310具有極高的GWP值，低沸點的碳氫化合物及其含氧衍生物最大的問題是易燃易爆，使用該類清洗劑必須采用有防爆功能的清洗設(shè)備?；谏鲜鏊逑磩┑那逑葱Я^低和溶劑型清洗劑的諸多問題。國內(nèi)外絕大部分LCD企業(yè)采用半水基清洗劑作為CFC-113的替代物，使用閃點大于等于61℃碳氫化合物既保證了清洗劑在使用、存儲和運輸過程中的安全性,又利用碳氫化合物與液晶的互溶性,較快的清洗殘留液晶,并輔以表面活性劑經(jīng)多道水漂洗,可以滿足LCD行業(yè)對清洗的品質(zhì)和效率越來越高的要求。
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