半導(dǎo)體晶片清洗機(jī)，包括若干根支撐腿，支撐腿頂端共同固定連接有支撐平臺(tái)，所述支撐平臺(tái)內(nèi)部開(kāi)設(shè)有第一空腔，第一空腔通過(guò)第一軟管與外界的引風(fēng)機(jī)相連接，所述支撐平臺(tái)上表面均勻開(kāi)設(shè)有若干第一通孔，且支撐平臺(tái)表面放置有半導(dǎo)體晶片；所述支撐腿側(cè)壁上固定連接有安裝座，安裝座上均固定連接有升降裝置，升降裝置的頂端固定連接有水平桿，兩根水平桿之間共同固定連接有圓板，圓板下側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)裝置，旋轉(zhuǎn)裝置的底端固定連接有清洗刷，清洗刷呈圓形，清洗刷內(nèi)部開(kāi)設(shè)有第二空腔，第二空腔下側(cè)均勻開(kāi)設(shè)有若干第二通孔，所述清洗刷下表面布置有刷毛，清洗刷上側(cè)開(kāi)設(shè)有進(jìn)水口:所述圓板上側(cè)放置有清洗水箱，清洗水箱通過(guò)第二軟管穿過(guò)圓板與旋轉(zhuǎn)裝置內(nèi)部相連通，第二軟管上設(shè)置有泵體。
第一通孔直徑為0.5mm-1.5mm。升降裝置為電動(dòng)推桿或液壓伸縮桿。旋轉(zhuǎn)裝置包括豎直套筒，豎直套筒底端與清洗刷上側(cè)固定連接，豎直套筒的頂端固定連接有圓環(huán)板；所述圓板下側(cè)開(kāi)設(shè)有截面呈L型的環(huán)形懸掛凹槽，豎直套筒的頂部以及圓環(huán)板均位于環(huán)形懸掛凹槽內(nèi)部；所述豎直套筒的內(nèi)側(cè)壁上固定連接有齒圈，齒圈上嚙合有齒輪，齒輪上側(cè)固定連接有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸穿過(guò)圓板向上延伸，且轉(zhuǎn)軸頂端與位于圓板上的電機(jī)輸出軸固定連接。
豎直套筒的軸線與清洗刷的軸線相重合。轉(zhuǎn)軸與圓板的接觸處設(shè)置有軸承。第二通孔的直徑為2mm-4mm。進(jìn)水口截面呈等腰梯形，且進(jìn)水口的小端朝下設(shè)置。
?
圖1
?
圖2
?
圖3
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明旋轉(zhuǎn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明圓環(huán)板的俯視圖。
請(qǐng)參閱圖1-圖3，本發(fā)明實(shí)施例中，一種半導(dǎo)體晶片清洗機(jī)，包括若干根支撐腿1，支撐腿1頂端共同固定連接有支撐平臺(tái)2，所述支撐平臺(tái)2內(nèi)部開(kāi)設(shè)有第一空腔3，第一空腔3
通過(guò)第一軟管5與外界的引風(fēng)機(jī)6相連接，所述支撐平臺(tái)2上表面均勻開(kāi)設(shè)有若干第一通孔
4，且支撐平臺(tái)2表面放置有半導(dǎo)體晶片，在工作時(shí)，首先利用機(jī)械手將半導(dǎo)體晶片放在支撐平臺(tái)2上，然后啟動(dòng)引風(fēng)機(jī)6，引風(fēng)機(jī)6在工作時(shí)將第一空腔3內(nèi)的空氣通過(guò)第一軟管5抽出，從而使第一空腔3內(nèi)呈負(fù)壓狀態(tài)，則在負(fù)壓作用下，半導(dǎo)體晶片緊貼在支撐平臺(tái)2的上表面，使得在清洗時(shí)半導(dǎo)體晶片不會(huì)發(fā)生移動(dòng)的情況；當(dāng)半導(dǎo)體晶片的上表面被清洗完畢后，關(guān)閉引風(fēng)機(jī)6，引風(fēng)機(jī)6停止工作則第一空腔3內(nèi)的壓力逐漸恢復(fù)，負(fù)壓消失，則可以將半導(dǎo)體晶片方便地取出；所述支撐腿1側(cè)壁上固定連接有安裝座7，安裝座7上均固定連接有升降裝置8，升降裝置8的頂端固定連接有水平桿9，兩根水平桿9之間共同固定連接有圓板10，圓板10下側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)裝置11，旋轉(zhuǎn)裝置11的底端固定連接有清洗刷12，清洗刷12呈圓形，清洗刷12內(nèi)部開(kāi)設(shè)有第二空腔13，第二空腔13下側(cè)均勻開(kāi)設(shè)有若干第二通孔14，所述清洗刷12下表面布置有刷毛15，半導(dǎo)體晶片被吸住后，利用升降裝置8使圓板10下降，則清洗刷12下側(cè)布置的刷毛15與半導(dǎo)體晶片的上表面相接觸，并啟動(dòng)旋轉(zhuǎn)裝置11，旋轉(zhuǎn)裝置11帶動(dòng)清洗刷12轉(zhuǎn)動(dòng)，則清洗刷12帶動(dòng)刷毛15對(duì)半導(dǎo)體晶片的上表面進(jìn)行刷洗；清洗刷12上側(cè)開(kāi)設(shè)有進(jìn)水口16；所述圓板10上側(cè)放置有清洗水箱17，清洗水箱17通過(guò)第二軟管18穿過(guò)圓板10與旋轉(zhuǎn)裝置11內(nèi)部相連通，第二軟管5上設(shè)置有泵體19，為了再進(jìn)一步提高對(duì)半導(dǎo)體晶片的清洗效果，啟動(dòng)泵體19，泵體19將清洗水箱17內(nèi)的水通過(guò)第二軟管18泵出，清洗水通過(guò)旋轉(zhuǎn)裝置11以及進(jìn)水口16進(jìn)入到第二空腔13內(nèi)部，隨后通過(guò)第二通孔14噴出，配合刷毛15對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行有效的清洗，有效提高了半導(dǎo)體晶片的清洗效果。
第一通孔14直徑為0.5mm-1.5mm。升降裝置8為電動(dòng)推桿或液壓伸縮桿。參閱圖1-圖3，所述旋轉(zhuǎn)裝置11包括豎直套筒111，豎直套筒111底端與清洗刷12上側(cè)固定連接，豎直套筒111的頂端固定連接有圓環(huán)板112；所述圓板10下側(cè)開(kāi)設(shè)有截面呈L型的環(huán)形懸掛凹槽113，豎直套筒111的頂部以及圓環(huán)板112均位于環(huán)形懸掛凹槽113內(nèi)部；所述豎直套筒111的內(nèi)側(cè)壁上固定連接有齒圈114，齒圈114上嚙合有齒輪115，齒輪115上側(cè)固定連接有轉(zhuǎn)軸116，轉(zhuǎn)軸116穿過(guò)圓板10向上延伸，且轉(zhuǎn)軸116頂端與位于圓板10上的電機(jī)117輸出軸固定連接，當(dāng)刷毛15在工作時(shí)，為了可以得到較佳的清洗效果需要使刷毛15轉(zhuǎn)動(dòng)，則啟動(dòng)電機(jī)1117，電機(jī)117帶動(dòng)轉(zhuǎn)軸116轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)軸116驅(qū)動(dòng)齒輪115轉(zhuǎn)動(dòng)，與齒輪115相嚙
合的齒圈114發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)，齒圈114帶動(dòng)豎直套筒111轉(zhuǎn)動(dòng)，豎直套筒111即可帶動(dòng)清洗刷12轉(zhuǎn)動(dòng)；而圓環(huán)板112在環(huán)形懸掛凹槽113內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，可以對(duì)豎直套筒111進(jìn)行支撐作用，保證豎直套筒111的旋轉(zhuǎn)以及懸掛。
豎直套筒111的軸線與清洗刷12的軸線相重合。轉(zhuǎn)軸116與圓板10的接觸處設(shè)置有軸承118。第二通孔14的直徑為2mm-4mm。進(jìn)水口16截面呈等腰梯形，且進(jìn)水口16的小端朝下設(shè)置，清洗水進(jìn)入到豎直套筒111內(nèi)后，由于進(jìn)水口16呈上大下小的狀態(tài)，則進(jìn)水口16存在一定的坡道，使得豎直套筒111內(nèi)的清洗水可以全部進(jìn)入到第二空腔13內(nèi)部。
在工作時(shí)，首先利用機(jī)械手將半導(dǎo)體晶片放在支撐平臺(tái)2上，然后啟動(dòng)引風(fēng)機(jī)6，引風(fēng)機(jī)6在工作時(shí)將第一空腔3內(nèi)的空氣通過(guò)第一軟管5抽出，從而使第一空腔3內(nèi)呈負(fù)壓狀態(tài)，則在負(fù)壓作用下，半導(dǎo)體晶片緊貼在支撐平臺(tái)2的上表面，使得在清洗時(shí)半導(dǎo)體晶片不會(huì)發(fā)生移動(dòng)的情況；當(dāng)半導(dǎo)體晶片的上表面被清洗完畢后，關(guān)閉引風(fēng)機(jī)6，引風(fēng)機(jī)6停止工作則第一空腔3內(nèi)的壓力逐漸恢復(fù)，負(fù)壓消失，則可以將半導(dǎo)體晶片方便地取出；半導(dǎo)體晶片被吸住后，利用升降裝置8使圓板10下降，則清洗刷12下側(cè)布置的刷毛15與半導(dǎo)體晶片的上表面相接觸，并啟動(dòng)旋轉(zhuǎn)裝置11，旋轉(zhuǎn)裝置11帶動(dòng)清洗刷12轉(zhuǎn)動(dòng)，則清洗刷12帶動(dòng)刷毛15對(duì)半導(dǎo)體晶片的上表面進(jìn)行刷洗；為了再進(jìn)一步提高對(duì)半導(dǎo)體晶片的清洗效果，啟動(dòng)泵體19，泵體19將清洗水箱17內(nèi)的水通過(guò)第二軟管18泵出，清洗水通過(guò)旋轉(zhuǎn)裝置11以及進(jìn)水口16進(jìn)入到第二空腔13內(nèi)部，隨后通過(guò)第二通孔14噴出，配合刷毛15對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行有效的清洗，有效提高了半導(dǎo)體晶片的清洗效果；當(dāng)刷毛15在工作時(shí)，為了可以得到較佳的清洗效果需要使刷毛15轉(zhuǎn)動(dòng)，則啟動(dòng)電機(jī)1117，電機(jī)117帶動(dòng)轉(zhuǎn)軸116轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)軸116驅(qū)動(dòng)齒輪115轉(zhuǎn)動(dòng)，與齒輪115相嚙合的齒圈114發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)，齒圈114帶動(dòng)豎直套筒111轉(zhuǎn)動(dòng)，豎直套筒111即可帶動(dòng)清洗刷12轉(zhuǎn)動(dòng)；而圓環(huán)板112在環(huán)形懸掛凹槽113內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，可以對(duì)豎直套筒111進(jìn)行支撐作用，保證豎直套筒111的旋轉(zhuǎn)以及懸掛。
免責(zé)聲明：文章來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系作者刪除。