LED封裝資料整理
一、主要生產(chǎn)設(shè)備
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二、工藝流程簡述
工藝流程說明：
現(xiàn)有LED封裝生產(chǎn)線工藝流程如下：
①固晶
人工將芯片、膠水、支架采用固晶機(jī)進(jìn)行固晶。本項(xiàng)目所用膠水為硅膠，其理化性質(zhì)穩(wěn)定，固晶在常溫下進(jìn)行，不會有揮發(fā)性有機(jī)物產(chǎn)生。
②焊線
人工將固晶好的支架加入金線，采用焊線機(jī)完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。本項(xiàng)目使用的是超聲波焊，采用金線作為焊接材料。其主要原理為由發(fā)生器產(chǎn)生20KHz(或15KHz)的高壓、高頻信號，通過換能系統(tǒng)，把信號轉(zhuǎn)換為高頻機(jī)械振動，加于工件上，通過工件表面及在分子間的磨擦而使傳遞到接口的溫度升高，當(dāng)溫度達(dá)到此工件本身的熔點(diǎn)時，使工件接回迅速熔化，繼而填充于接日間的空隙，當(dāng)震動停止，工件同時在一定的壓力下冷卻定形，便達(dá)成完美的焊接。因此，焊線過程不會有粉塵產(chǎn)生。該過程僅產(chǎn)生少量焊渣。
3點(diǎn)膠
人工將焊完線的支架、膠水、熒光粉采用點(diǎn)膠機(jī)固定。硅膠主要起固定作用，其理化性質(zhì)穩(wěn)定，點(diǎn)膠在常溫下進(jìn)行，不會有揮發(fā)性有機(jī)物產(chǎn)生。
④分光
人工將點(diǎn)完膠的支架采用分光機(jī)對產(chǎn)品進(jìn)行測試分光，將同一類顏色的產(chǎn)品測試出來進(jìn)行分類。
⑤編帶
人工將分好類的產(chǎn)品采用編帶機(jī)對產(chǎn)品進(jìn)行初步包裝，將產(chǎn)品至于面帶和載帶中間。
⑥包裝入庫
對產(chǎn)品進(jìn)行通電檢測，合格產(chǎn)品進(jìn)入最后一道工序包裝入庫；不合格產(chǎn)品進(jìn)行返修。
LED封裝生產(chǎn)工藝流程及污染源分布見下圖。
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