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在不斷推動制造更小、更薄和更密集的芯片封裝的過程中，半導(dǎo)體行業(yè)更加關(guān)注將具有不同功能的單獨制造的組件集成到系統(tǒng)級封裝 (SIP) 中。這種被稱為異構(gòu)集成 (HI) 的方法現(xiàn)在推動了行業(yè)的發(fā)展路線圖。SIP可在緊湊的外形尺寸內(nèi)實現(xiàn)組件之間的高能效、高帶寬連接，并提供增強的功能和改進的操作特性。這使它們成為消費和通信設(shè)備等應(yīng)用的理想選擇。優(yōu)化SIP以用于這些需要更小、更快和消耗更少功率的高需求終端產(chǎn)品意味著使用背面研磨使它們盡可能薄。

減薄晶圓需要解決和減輕完整性問題。芯片貼膜 (DAF) 已成為必不可少的用于晶圓制備和引線鍵合單芯片和多芯片堆疊解決方案的分割。應(yīng)用于晶圓背面的高粘性 DAF 可用作芯片的粘合材料和支撐膜。晶圓分割完成后，受DAF保護的芯片會從支撐帶上取下并放置在基板上。然后以傾斜/偏移模式垂直堆疊多個管芯，并且管芯在邊緣進行引線鍵合。

圖 1 顯示了使用金剛石填充 DAF 創(chuàng)建的具有七個芯片層的堆疊芯片器件的示例橫截面。在層壓到 DAF 上之前，將硅晶片減薄至 200 微米，并使用雙軸切割鋸對經(jīng)過 DAF 處理的器件晶片上的芯片進行分割，如圖 2 所示。

圖 1：具有高導(dǎo)熱性 DAF 的 7 芯片堆疊。

圖 2：用于晶圓切割的雙主軸鋸

盡管焊膏會釋氣、空洞并滲入其他區(qū)域，但 DAF 很容易控制。它不僅可以保持模具的鋒利邊緣和形狀，還可以保持模具足跡，因為模具和薄膜是同時切割的。DAF 還可以應(yīng)用于非芯片連接工藝，例如蓋子密封和晶圓鍵合。

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