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摘要
硅晶片是制造集成電路 (IC) 使用最廣泛的基板。IC的質(zhì)量直接取決于硅片的質(zhì)量。制造高質(zhì)量的硅片需要一系列的工藝。同時(shí)雙面研磨 (SDSG) 是平整線鋸晶片的工藝之一。本文回顧了有關(guān)硅片 SDSG 的文獻(xiàn)，包括歷史、機(jī)器開(kāi)發(fā)（包括機(jī)器配置、驅(qū)動(dòng)和支持系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)）和工藝建模（包括磨痕和晶圓形狀）。它還討論了未來(lái)研究的一些可能的主題。
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關(guān)鍵詞：研磨；加工; 造型; 半導(dǎo)體材料；硅片；同時(shí)雙面磨削
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介紹
集成電路 (IC) 廣泛用于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、電信、汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化和控制系統(tǒng)以及國(guó)防系統(tǒng)等應(yīng)用中。超過(guò) 90% 的 IC 構(gòu)建在硅片上. 全球每年生產(chǎn)約 1.5 億片不同尺寸的硅片. 2004年，全球硅片和半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的收入為73億美元[3]?和 2130 億美元， 分別。作為平整硅片的工藝之一，同步雙面研磨 (SDSG) 具有巨大的潛力以低成本滿足對(duì)高質(zhì)量硅片的需求。
本文回顧了有關(guān) SDSG 的文獻(xiàn)。在介紹部分之后，第 2 部分簡(jiǎn)要回顧了當(dāng)前可用的壓平硅晶片的工藝、每種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)以及 SDSG 的建議應(yīng)用。第 3 節(jié)總結(jié)了 SDSG 的簡(jiǎn)要?dú)v史。第 4 節(jié)介紹了 SDSG 的機(jī)器開(kāi)發(fā)，包括機(jī)器配置、驅(qū)動(dòng)和支持系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)。過(guò)程建模SDSG 將在第 5 節(jié)中介紹。最后一節(jié)討論了 SDSG 未來(lái)研究的一些可能主題。
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結(jié)論
? ?本文中在對(duì)晶片形狀的研究中，晶片中心周圍有一個(gè)奇異的部分。此外，輪傾斜對(duì)晶片形狀的影響不包括在他們的模型中?？紤]到砂輪主軸的傾斜，需要更復(fù)雜的模型來(lái)預(yù)測(cè)晶片形狀......
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