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摘要?

使用具有極強腐蝕性的化學物質(zhì)去除納米顆粒表面晶圓，導致襯底損耗。?這間接導致了megasonics的使用，提供聲學汽蝕去除小顆粒。?超音波確實會產(chǎn)生氣泡空化對晶片結(jié)構(gòu)施加機械力，產(chǎn)生劇烈的空化現(xiàn)象，如過渡空化或微空化噴射會破壞圖案結(jié)構(gòu)。?本文提出了一種新的超音波技術(shù)該技術(shù)穩(wěn)定地控制了氣泡空化現(xiàn)象，且在泡孔處無模式破壞不同的模式。?結(jié)果表明，該工藝具有較好的顆粒性能行業(yè)標準的雙流體噴嘴清洗技術(shù)。?這個及時通電的氣泡振蕩模式提供穩(wěn)定的空化與寬的動力窗口。?它不同于傳統(tǒng)的megasonic當氣泡內(nèi)爆時，會產(chǎn)生過境空化和破壞。?這個新的megasonic該技術(shù)可用于清潔28nm及以下的“敏感”結(jié)構(gòu)而不產(chǎn)生任何圖案損害。 ?

關(guān)鍵詞:無損傷清洗，穩(wěn)定無劇烈空化，顆粒去除，超音波 技術(shù)，單片清洗

介紹 ?

隨著特征尺寸的縮小和電路結(jié)構(gòu)的密度的增加，“致命缺陷”的導致芯片在成品率測試中失敗的最小缺陷尺寸降低。?這就更難了從較小、密度較大的芯片上去除隨機缺陷，特別是當缺陷尺寸小于晶圓表面所謂“邊界層”的尺寸和清洗效率降至接近零。?使用超音波清洗可以減少對小顆粒的作用力邊界層的厚度。?超音波清洗主要是去除小顆粒由于氣體空化。?聲致發(fā)光的測量結(jié)果進一步支持了這一結(jié)論。為了更好的去除粒子，研究了用超聲子增強空化活性 研究了最佳脈沖關(guān)閉時間與氣體濃度的關(guān)系在高頻脈沖條件下，確定了溶解氣含量的最佳工藝范圍 超聲與過飽和時，脈沖條件的選擇受到取舍的制約在有效的超聲時間和希望有足夠數(shù)量的活性氣泡之間。傳統(tǒng)的超音波也因易碎模式的破壞而面臨著巨大的挑戰(zhàn)結(jié)構(gòu)作為技術(shù)節(jié)點遷移到40nm及以下。?超音波確實產(chǎn)生了氣泡空化是對晶片結(jié)構(gòu)施加機械力的一種嚴重的空化現(xiàn)象凌日空化或微射流會破壞模式結(jié)構(gòu)。

實驗 ???略

結(jié)果和討論 ?略

結(jié)論 ??略

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