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評(píng)價(jià)蝕刻和清洗過程

蝕刻和清洗許多現(xiàn)代制造的表面，如硅片，會(huì)給制造商帶來許多問題。?許多濕法蝕刻工藝使用腐蝕性和危險(xiǎn)液體，如硫酸氫銨和氫氟酸，可能對(duì)用戶和環(huán)境造成危害。

毒性較低的方法，如機(jī)械研磨和噴砂，耗時(shí)較長(zhǎng)，精確度較低，更適合創(chuàng)建宏觀蝕刻——當(dāng)電子元件需要更小、更復(fù)雜的電路時(shí)，用處較小。?光燒蝕使用高能激光來制造微蝕刻，但這一過程被限制在高度局域化、較小的區(qū)域，很難用于處理整個(gè)表面。

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用等離子技術(shù)解決問題

簡(jiǎn)單地生產(chǎn)質(zhì)量較低的部件，在允許的污染水平下，滿足特定市場(chǎng)、應(yīng)用或價(jià)格點(diǎn)的要求。 然而，仍然存在一些風(fēng)險(xiǎn)，特別是如果低質(zhì)量導(dǎo)致產(chǎn)品徹底失敗。

另一種方法是首先消除導(dǎo)致部件污染的因素。?這將涉及到要么完全消除制造步驟(可能由于成本或技術(shù)問題不可能)，要么完全返工或搬遷生產(chǎn)線，這可能會(huì)非常昂貴和耗時(shí)。

半導(dǎo)體也許最不具吸引力的解決方案就是簡(jiǎn)單地把臟零件的問題交還給供應(yīng)商。?這本質(zhì)上把確保所有部件完全不受污染的責(zé)任推給了部件供應(yīng)商。 ?

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