2021年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模為113億美元。預(yù)計(jì)到2030 年將達(dá)到 150 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 3.6%在預(yù)測(cè)期間（2022-2030 年）。半導(dǎo)體工業(yè)的一個(gè)重要組成部分是硅晶片。每個(gè)芯片制造商都必須以某種形狀或形式購(gòu)買它們。芯片制造商將硅晶圓生產(chǎn)商生產(chǎn)并出售給他們的原始硅晶圓轉(zhuǎn)換成芯片。預(yù)計(jì)云計(jì)算和高性能計(jì)算趨勢(shì)帶來(lái)的 SSD 使用量上升將增加內(nèi)存領(lǐng)域?qū)杈男枨??？傮w而言，預(yù)計(jì)該行業(yè)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)經(jīng)歷快速增長(zhǎng)。
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全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)按直徑、產(chǎn)品、應(yīng)用和地區(qū)劃分。
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按直徑，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)分為小于 150 毫米、200 毫米和 300 毫米及以上。
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300 MM 及以上占最大市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 4.8% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。由于硅片制造技術(shù)的進(jìn)步，主要受集成電路芯片制造商需求的推動(dòng)，硅片的尺寸已從 25 MM 硅片逐漸增加到目前可用的最大直徑，即 450 MM 硅片. 從單個(gè)硅晶片生產(chǎn)的芯片的表面積和數(shù)量隨著晶片直徑的增加而增加。具有更多芯片的硅晶片將使芯片制造商的每個(gè)芯片成本更低。此外，市場(chǎng)正在見(jiàn)證產(chǎn)品創(chuàng)新，推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。
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由于 200 MM 晶圓在功率器件、IC、LED、MEMS 和許多其他半導(dǎo)體和電子設(shè)備中的使用越來(lái)越多，因此需求量將十分巨大。這些晶圓價(jià)格實(shí)惠，也很容易集成到各種設(shè)備中。因此，小型和大型電子制造商越來(lái)越多地采用這些晶圓。這些晶圓也越來(lái)越多地用于制造需要小芯片尺寸且全球出貨量為數(shù)千的設(shè)備。LED、RF 設(shè)備和功率晶體管制造商使用 200 MM 硅晶片。
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按產(chǎn)品劃分，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)分為邏輯、內(nèi)存、模擬和其他。
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存儲(chǔ)半導(dǎo)體占據(jù)最大的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以 3.7% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。存儲(chǔ)設(shè)備越來(lái)越多地應(yīng)用于基于存儲(chǔ)的電子設(shè)備，例如移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)、平板電腦、醫(yī)療設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、智能卡、通信設(shè)備和其他數(shù)字電子設(shè)備。影響存儲(chǔ)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素包括智能手機(jī)、功能手機(jī)和平板電腦的使用增加；便攜式無(wú)線設(shè)備對(duì)低功耗存儲(chǔ)器的需求不斷增長(zhǎng)；大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用對(duì)固態(tài)硬盤 (SSD) 的需求不斷增長(zhǎng)。另一項(xiàng)顯著需要存儲(chǔ)項(xiàng)目的技術(shù)是平板電腦。在預(yù)計(jì)期間，由于平板電腦的日益普及，對(duì)存儲(chǔ)器 IC 的需求將會(huì)增加。
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邏輯半導(dǎo)體用于處理數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)以控制電子系統(tǒng)的操作。數(shù)字電路通常由邏輯門（小型微電子電路）構(gòu)成，可輕松用于創(chuàng)建組合邏輯。一個(gè)微不足道的微控制器可以通過(guò)編程使嵌入式系統(tǒng)中存在很多復(fù)雜的序列或算法。這些設(shè)備的增長(zhǎng)高度依賴于汽車和消費(fèi)電子行業(yè)的需求。消費(fèi)電子設(shè)備需求的持續(xù)增長(zhǎng)是邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)動(dòng)力。在這方面，更低的功耗和技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了邏輯半導(dǎo)體的更多采用。
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按應(yīng)用，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)細(xì)分為消費(fèi)電子、工業(yè)、電信、汽車等。
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消費(fèi)電子產(chǎn)品占據(jù)最大的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以 3.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境下，由硅材料制成的 IC 和其他半導(dǎo)體器件仍用于相當(dāng)一部分電子產(chǎn)品中，例如筆記本電腦、智能手機(jī)、電腦等。此外，蘋果承諾在未來(lái)五年內(nèi)創(chuàng)造 240 萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位2019 年，并承諾到 2023 年為美國(guó)經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn) 3500 億美元。這一承諾包括與國(guó)內(nèi)公司在供應(yīng)和制造方面的新投資和支出。考慮到事態(tài)發(fā)展，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)對(duì)這些半導(dǎo)體硅片的需求將很大。
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半導(dǎo)體硅片的工業(yè)應(yīng)用包括制造、食品加工或儲(chǔ)存、化學(xué)、石化和發(fā)電廠。隨著機(jī)器變得更加智能和直觀，工業(yè) 4.0 革命正在推動(dòng)對(duì)工業(yè)傳感器應(yīng)用的需求增加。憑借自主監(jiān)控其使用、性能和故障的能力，新設(shè)備將被開發(fā)得更加有效、安全和通用。因此，這些應(yīng)用刺激了對(duì)敏感傳感器的需求，擴(kuò)大了市場(chǎng)。
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半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展伴隨著整合收購(gòu)，競(jìng)爭(zhēng)格局由分散走向集中。半導(dǎo)體硅片 產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期由美國(guó) MEMC 主導(dǎo)，之后眾多企業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)，1998 年市場(chǎng)格局極度 分散，全球主要市場(chǎng)參與者超過(guò) 25 家。但隨著硅片尺寸越來(lái)越大，所需投資額大 幅提高，規(guī)模效應(yīng)是企業(yè)盈利的關(guān)鍵，在眾多硅片廠商出現(xiàn)連續(xù)虧損的情況下收 購(gòu)兼并不斷發(fā)生。通過(guò)不斷的整合收購(gòu)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)由分散走向集中， 2019 年全球前五大硅片廠商合計(jì)市占率超過(guò) 90%。
圖1 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)由分散到集中
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在國(guó)際關(guān)系緊張的情況下， 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全成為各國(guó)政府和企業(yè)的關(guān)注重點(diǎn)，半導(dǎo)體硅片作為核心原材料， 本土供應(yīng)需求強(qiáng)烈，2022 年中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓收購(gòu)德國(guó)世創(chuàng)電子因未獲德國(guó)審核 通過(guò)而宣告失敗。在以中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片廠商為代表的供給影響下，半導(dǎo)體硅 片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局有望發(fā)生改變，全球市場(chǎng)集中度有望下降。根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)， 2020 年全球前三大半導(dǎo)體硅片廠商合計(jì)市占率由 2019 年的 68.2%下降至 63.8%； 前五大廠商合計(jì)市占率由 92.6%下降至 86.6%。