晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24．8億美元，比5月下滑8％，雖比去年同期成長8．1％，卻是今年首見出貨下滑，反映半導體廠下半年資本支出趨保守。
SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優(yōu)于去年同期，還是對今年半導體市場景氣表示樂觀。
整體銷售還將增長
國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布年中預測報告，表示2018年全球半導體設備銷售金額將成長10．8％，達 627億美元，超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高，預計將成長7．7％，達到676億美元。
SEMI年中預測報告指出，2018年“晶圓處理設備”預計將成長11．7％，達到508億美元?！捌渌岸嗽O備”，包括晶圓廠設備、晶圓制造，以及光罩／倍縮光罩設備，預計將成長12．3％，達到28億美元。2018年“封裝設備”預計將成長8．0％，達到42億美元，“半導體測試設備”今年預計成長3．5％，達到49億美元。
以各區(qū)域市場來看，2018年韓國將連續(xù)第二年蟬聯(lián)全球最大設備市場，中國今年首次位居第二，臺灣第三。在成長率部分，SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，中國市場在外資企業(yè)的積極投資下，今年的成長幅度最大（43．5％），其次分別為日本（32．1％）、東南亞（19．3％）、歐洲（11．6％）、北美（3．8％）和韓國（0．1％）。臺灣半導體設備支出金額今年在缺乏新內存產能建置的投資下，成長幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進制程及產能的持續(xù)投資下以及內存廠商的制程提升，預期將呈現(xiàn)較高幅度的成長。臺灣中長期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長態(tài)勢。
2019年，SEMI預測中國半導體設備銷售金額成長幅度最大（46．6％），達到173億美元。2019年中國、南韓及臺灣預料將穩(wěn)坐前三大市場，中國排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二大市場，臺灣半導體設備銷售金額則有接近123億美元的水平。
中國，成為最大設備購買地背后的隱憂
從目前發(fā)展情況看來，中國成為全球最大設備購買地是必然的，但我們應該看到其背后的隱憂，那就是相關設備的供應只能依靠外企。
我們看下Gartner 2016年的全球十大半導體設備制造商排名，當然里面并沒有中國公司出現(xiàn)，只有三個國家的公司上榜了，美國，日本和荷蘭。
世界前三名是美國應用材料，美國Lam Research，荷蘭ASML。
接下來是第四名日本的東京電子，第五名美國的KLA Tencor，前十名的門檻為4．97億美元，可以看出其實世界十強的門檻并不高，但就是這么低的門檻，也就是30多億人民幣，我國仍然沒有一家企業(yè)入圍。
可以看到，隨著國內的半導體建設加速，國產設備的自立自強勢在必行?！秶野雽w產業(yè)發(fā)展推進綱要》指出，2020年我國IC產值將達到8710億元，晶圓代工實現(xiàn)16／14nm量產，封測技術達到國際大廠水平；《中國制造2025》也提出，2025年，我國12寸晶圓產能將達到100萬片／月，并實現(xiàn)14nm制程導入量產。根據(jù)巴斯夫預測，2019年，中國大陸芯片廠商將實現(xiàn)14nm制程工藝，2020年達到7－10nm水平，快速追趕國際頂尖工藝水準。
由于半導體行業(yè)的高壁壘性，我們認為國內廠商將充分受益于國家戰(zhàn)略支持和設備市場廣闊的市場空間。另外，考慮到中興事件帶來的刺激性影響，半導體產業(yè)國產化有望加速，國內廠商也將充分享受發(fā)展紅利，希望這一天不會太遠。
來源：電子工程網(wǎng)