在10月11日舉行的廣州2018小蠻腰科技大會上，中國芯片如何破局成為熱點話題之一。厚生利用投資創(chuàng)始合伙人兼總裁欒凌預測，中國半導體投資未來十年將增至10000億元。而深圳半導體協會秘書長常軍鋒提醒說，國內芯片投資要避免大而全、半途而廢、短期超越三大誤區(qū)。
芯片投資將達萬億
欒凌介紹說，半導體芯片短板已成為中國人工智能產業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)之一。隨著互聯網、社交媒體、移動設備的大量普及，以及5G和物聯網的快速發(fā)展，市場對存儲芯片的需求增加，而人工智能芯片技術的高速迭代又催生出各類AI專用芯片。
目前在集成電路領域，美國擁有英特爾、高通、德州儀器、博通、Nvidia、美光等半導體巨頭。2017年公開數據顯示，總部設在美國的半導體公司銷售額占了全球銷售份額的46%。
中國代表性的半導體企業(yè)，正在奮起追趕。2000年成立的中芯國際，目前14納米制程已接近研發(fā)完成，距離2019年量產的目標似乎已經不遠，一旦實現目前由海外代工的部分產品將有望回歸國內代工。華為海思，2017年以47.15億美元的銷售額成為全球第七大芯片設計公司，增長率達到21%；海思的麒麟980芯片是全球首款7納米人工智能手機芯片，在AI運算能力上領先。
在人工智能芯片領域，出現了寒武紀、深鑒科技、地平線多家芯片公司。如寒武紀今年6月完成數億美元B輪融資，投后估值25億美元；阿里巴巴成立平頭哥半導體有限公司，四個主攻方向包括AI芯片、嵌入式芯片、量子計算芯片和物聯網芯片。
國內資本快速進入半導體領域，包括北京、上海、廣東等在內的十幾個省市已成立專門扶植半導體產業(yè)發(fā)展的地方政府性基金，撬動地方集成電路產業(yè)投資基金超過5000億元。欒凌預測，“考慮政府資金對產業(yè)資本和金額資本的帶動，未來十年投向集成電路產業(yè)的資金預計達到萬億級別”。
避免三大誤區(qū)
面對國內涌現的半導體投資熱潮，深圳半導體協會秘書長常軍鋒冷靜地說，半導體產業(yè)鏈很長：一是半導體支撐業(yè)，包含半導體材料、半導體設備；二是半導體行業(yè)，包括分立器件、集成電路，集成電路又分IC設計、制造和IC封測三個環(huán)節(jié)；三是PC、通信、消費電子、汽車等應用終端。
常軍鋒指出，在半導體產業(yè)鏈里，中國目前最薄弱的環(huán)節(jié)，是基礎材料研究和先進設備制造；其中，集成電路領域，2000年后中國飛速追趕，設計、制造和封測三個環(huán)節(jié)里最薄弱是制造；相比之下，中國或者說珠三角最有優(yōu)勢在于龐大的半導體應用產業(yè)鏈。
芯片制造的關鍵設備領域，包括光刻機、刻蝕機和EUV設備。目前荷蘭ASML占了光刻機市場80%的份額；尼康、佳能占了余下20%的份額；德國蔡司鏡片、荷蘭ASML生產的EUV設備獲得了英特爾、三星、臺積電三大客戶。中國半導體設備由于技術差距，市場份額僅為全球的15%。
半導體材料領域，據SEMI（國際半導體產業(yè)協會）的報告，2017年全球半導體材料市場銷售額469億美元，增幅為9.6%。生產半導體芯片需要的19種材料中，日本企業(yè)在硅晶圓等14種重要材料方面均占有50%及以上的份額，而中國半導體材料的銷售額占全球比重不足5%。
集成電路制造領域，據拓墣產業(yè)研究院報告，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，同比增長7.1%。2017年10納米制程開始放量，成為晶圓代工產值增長最重要的引擎。目前，臺灣地區(qū)的臺積電是全球晶圓代工的龍頭，占了全球市場份額的59.7%。
所以，常軍鋒對中國半導體投資提出幾點建設：一是半導體設備和材料，國家主導引導，科研參與，企業(yè)產業(yè)化，要有長期奮斗10~30年的目標；二是半導體設計，社會投資資本介入，爭取5~10年有設計能和核心技術突破；三是半導體封測，社會投資資本介入，爭取做大做強；四是半導體制造，國家引導，社會投資資本介入，爭取在5~10年內縮小與世界先進水平的差距；五是半導體應用，配合半導體產業(yè)國產化的發(fā)展進程。另外，半導體產業(yè)的人才培養(yǎng)機構和公司，也有投資價值。
針對全國各地、多個行業(yè)都涌現的半導體投資熱潮，常軍鋒在接受第一財經記者采訪時特別提醒，要避免三大誤區(qū)。首先，投資不要大而全。全球半導體產業(yè)已經形成生態(tài)鏈，各地投資不要大而全，要“有所為、有所不為”，形成全國一盤棋，有的地方連教師工資也發(fā)不出更不宜盲目跟風。
其次，投資要防備曇花一現。一些企業(yè)沒有充分認識到芯片行業(yè)的水有多深，可能要爬50樓，它爬20樓就不爬了，那么前面的投入就會打水漂。像英特爾2017年研發(fā)投入131億美元，占全球半導體研發(fā)投入前十強企業(yè)的研發(fā)投入總額的36%，所以要有持續(xù)投入的準備和能力才出手。
第三，彎道超車不易。物聯網時代，人工智能芯片碎片化的需求給中國企業(yè)更多機會。但是，國外半導體巨頭的投入也在持續(xù)增加，還通過國際標準、行業(yè)標準、專利保護建立了技術壁壘，所以很難彎道超車。中國企業(yè)可以在5G通訊芯片設計等領域重點突破，盡力補上芯片材料、設備和制造等短板，要打持久戰(zhàn)，花5~10年縮小芯片設計差距，花10~30年縮小芯片材料、設備差距。
來源：芯智訊