晶片清洗機
設備名稱:晶片清洗機-華林科納CSE
清洗對象:本設備適用于2″~8″晶片清洗。?
⑴超聲清洗,加熱清洗為單槽定時控制,到時給予結(jié)束提示音。
⑵工藝過程:上料→支離子水超聲清洗→去離子水加熱清洗→去離子水沖洗→ 下 料?
本設備為柜體式,操作面帶有透明門窗。
⑴槽體材料為德國進口聚丙烯(磁白色PP板),焊口采用SS外包5mm厚德國磁白色PP板,外型美觀實用。?
⑵設備超聲,加熱清洗時間由定時器控制。?
⑶加熱槽裝有溫控表(pompon)和傳感器。?
⑷每個清洗槽互不影響,超聲、沖洗清洗槽的上給水(沖洗清洗槽配有熱水)、下排水為手動方式。?
⑸配有可調(diào)節(jié)式的排風裝置。?
⑹配有美國進口氮氣噴槍。?
⑺電控部分采用密封保護方式配有緊急停機及報警裝置。
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