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?單片清洗機(jī)-華林科納CSE
Single wafer cleaner system
華林科納（江蘇）CSE-自動(dòng)單片式腐蝕清洗機(jī)應(yīng)用于清洗（包括光刻板清洗）刻蝕 去膠 金屬剝離等；
可處理晶圓尺寸2'-12'；
可處理晶圓材料：硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等；
主要應(yīng)用領(lǐng)域：集成電路?? 聲表面波器件? 微波毫米波器件? MEMS? 先進(jìn)封裝等
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設(shè) 備 名 稱(chēng) | CSE-單片清洗機(jī) |
類(lèi)??型 | 單片式 |
適 用 領(lǐng) 域 | 半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、液晶、MEMS等 |
清 洗 方 式 | 2英寸——12英寸 |
設(shè)備穩(wěn)定性 | 1、≥0.2um顆粒少于10顆 2、金屬附著量:<3E10 atoms/ cm2 3、純水消耗量：1L/min/片 4、蝕刻均一性良好（SiO?氧化膜被稀釋HF處理）：≤2% 5、干燥時(shí)間：≤20S 6、藥液回收率：＞95% | 單片式優(yōu)點(diǎn) | 1、單片處理時(shí)間短（相較于槽式清洗機(jī)） 2、節(jié)約成本（藥液循環(huán)利用，消耗量遠(yuǎn)低于槽式） 3、良品率高 4、有效避免邊緣再附著 5、立體層疊式結(jié)構(gòu)，占地面積小 |
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