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干燥系統(tǒng)-華林科納CSE
適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)
優(yōu)點
NID?干燥系統(tǒng)利用IPA和N2霧化分配，以及晶圓與水脫離時形
成了表面張力干燥的技術(shù)
適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)
> 可單臺設備或整合在濕法設備中
> 最佳的占地
> 成熟的工藝
> 無水跡
> 無碎片
應用：
拋光片、集成電路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片
一般特征：
> 可同時干燥25到50片直徑最大為300mm的晶圓
> 適用于標準高邊或低邊花籃
規(guī)格
：
藝時間： 一般< 10 分鐘，受所選工藝菜單而變化
親水性晶圓片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm
疏水性晶圓片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm
金屬含量： 任何金屬≤ 1?1010 atoms / cm2 增加
干燥斑點： 干燥后無斑點
IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run
去邊緣： 3 mm
一般安裝參數(shù)：
尺寸: 660 x 1440 x 2200 (長 x 寬 x 高)
標準電壓: 3 x 400 VAC
額定功率: 50 Hz
標準電流: 3 x 33 A
培訓
：
操作、維護、工藝培訓
標準：
> CE
> Semi S2 and S8
> FM 4910
> SECS/GEM
可靠性：
> 平均故障間隔時間 ≥ 800 h
> 輔助平均間隔時間 ≥ 300 h
> 可運行時間 ≥ 97 %
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