Marangoni 干燥
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Marangoni 馬蘭戈尼干燥是基于?Marangoni?效應(yīng)發(fā)展起來的干燥技術(shù)。典型的?Marangoni?干燥過程如圖?4?所示。晶片進(jìn)入干燥系統(tǒng)后，在水槽內(nèi)溢流。由氮?dú)鈹y帶?IPA?氣體充滿系統(tǒng)，在水面上形成?IPA?氣體環(huán)境。隨后晶片與水面緩慢脫離（可通過晶片提拉上升或緩慢排水兩種方式實(shí)現(xiàn)） 由于?IPA?的表面張力比水小得多（25 ℃下，IPA?表面張力為?20.9×10-3 ?N/m；水的表面張力為?72.8×10-3 ?N/m），所以會(huì)在坡狀水流表層形成表面張力梯度，產(chǎn)生?Marangoni?對(duì)流，水被“吸回”水面，如下圖所示
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雖然同樣是?IPA 干燥，但是 Marangoni 干燥與 IPA Vapor 干燥有本質(zhì)的不同，前者是通過表面張力梯度將水拉回水面，后者則是靠水的蒸發(fā)。 相比于IPA Vapor 干燥 ，Marangoni 干燥IPA 用量很少，且能夠克服深窄溝渠的脫水困難，比較適合直徑 150 mm ( 6 英寸) 以上晶片的干燥。Marangoni 干燥存在的問題是晶片易出現(xiàn)水痕缺陷，晶片與晶舟接觸處、晶片下方是常見的水痕區(qū)域 。為消除水痕缺陷，這類設(shè)備中一般配備簡易晶舟，以減少晶片與晶舟的接觸面積，另外，采用溫水浴、超聲波震蕩?IPA Bub- bler 和變速提拉等也是常用的消除水痕缺陷的手段。
Marangoni 干燥(馬蘭戈尼干燥)受多種因素影響，如晶片的提拉速度，IPA/N2 ?流量和排風(fēng)的設(shè)置等，因此此種方法技術(shù)難度較高。
作為濕制程設(shè)備制造商，華林科納（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司CSE對(duì)干燥系統(tǒng)有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)線使用驗(yàn)證，為硅片的清洗干燥提供有效的保障。
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