掃碼添加微信。獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料什么是化學(xué)鍍？ 化學(xué)鍍是在不使用外部電能的情況下，用金屬離子溶液生產(chǎn)鍍層的過程。 它是制造工業(yè)中使用最廣泛的化學(xué)鍍層，也是工程用途中最普遍的?；瘜W(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn) 1. 優(yōu)良的耐腐蝕性能 2. 優(yōu)異的耐磨性和耐磨性 3. 良好的延展性、潤滑性和電性能 4. 高硬度，尤其在熱處理時(shí) 5. 良好的可焊性 6. 在深孔和凹槽，以及角落和邊緣，厚度均勻均勻 7. 涂層可以作為最終的生產(chǎn)操作，并能滿足嚴(yán)格的尺寸公差 8. 可用于金屬和非金屬襯底，前提是它們經(jīng)過適當(dāng)?shù)念A(yù)處理 化學(xué)鍍鎳的浴液成分 化學(xué)鍍依賴于在特定溫度下進(jìn)行的反應(yīng)，通常在90°C左右，當(dāng)適當(dāng)活化的基底浸...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料文摘 薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。 需要更薄的模具來適應(yīng)更薄的包裝。 使用最后的濕蝕刻工藝在背面變薄的晶圓與標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械背面磨削相比，應(yīng)力更小。 硅的各向同性濕蝕刻通常是用硝酸和氫氟酸的混合物，并添加化學(xué)物質(zhì)來調(diào)整粘度和單晶圓旋轉(zhuǎn)加工的表面潤濕性。 當(dāng)硅被蝕刻并并入蝕刻溶液時(shí)，蝕刻速率將隨時(shí)間而降低。 這種變化已經(jīng)建模。 這些模型可以延長時(shí)間，補(bǔ)充化學(xué)物質(zhì)，或者兩者兼而有之。硅蝕刻: 硅的各向同性濕蝕刻最常用的化學(xué)方法是硝酸和氫氟酸的結(jié)合。 它通常被稱為海航體系(HF:硝酸:乙酸)與醋酸添加作為濕工作臺應(yīng)用的緩沖。 硝酸作為氧化劑將表面轉(zhuǎn)化為二氧化硅，然后HF腐蝕(溶解)氧化物。 其反應(yīng)過程如下所示Si + 4HNO3 SiO2 + 4NO2 + 2H2O 略實(shí)驗(yàn): 實(shí)驗(yàn)是在SSEC 3300系列單片自旋處理器系統(tǒng)上進(jìn)行的。 所采用的化學(xué)方法是氫氟酸、硝酸、硫酸和磷酸按1:6:1:2的比例混合。 化學(xué)再循環(huán)采用SSEC的收集環(huán)技術(shù)。 在蝕刻過程中有許多工藝參數(shù)可以改變，從以前的工作中選擇...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料摘要 本文提供了一種通過濕工作臺法清洗硅片的方法，該方法可提高清洗效率，且不會(huì)產(chǎn)生氧化物。 在該方法中，晶圓可以首先在包括堿或酸的第一清洗液中清洗，然后在包括去離子水和臭氧的第二溶液中清洗。 去離子水中的臭氧濃度可在約1ppm至約20ppm之間，最好在約3ppm至約10ppm之間。 在臭氧/DI水漂洗步驟之后，在最后的漂洗步驟和干燥步驟之前，可以使用稀釋的HF清洗步驟來去除硅表面上可能形成的任何氧化物。 圖1 圖2發(fā)明背景 在半導(dǎo)體器件的制造中，硅片的加工需要大量的去離子水。 隨著晶圓尺寸的增大，去離子水的消耗增加。 例如，加工200毫米的晶圓消耗至少是加工150毫米晶圓消耗的兩倍。 去污水最常用于槽和洗滌器，用于過程中硅片的頻繁...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料摘要 一種以可控的成本效益和最小的化學(xué)消耗來細(xì)化硅片的方法。 將晶圓放入工藝室，隨后將臭氧氣體和HF蒸氣送入工藝室，與晶圓的硅表面發(fā)生反應(yīng)。 臭氧和HF蒸氣可以按順序輸送，也可以在進(jìn)入工藝室之前相互混合。使硅變薄的方法-使用hf和臭氧的晶圓 硅片薄化是半導(dǎo)體器件和微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)制造中的重要一步。 晶圓變薄是至關(guān)重要的，因?yàn)樗兄诜乐咕A在制造和使用過程中產(chǎn)生熱量，也使晶圓更容易處理和更便宜的包裝。 發(fā)明的簡要說明 本發(fā)明涉及一種使用臭氧和HF細(xì)化硅片的方法。 臭氧氧化晶圓表面的一層或多層硅，HF腐蝕掉氧化硅層，從而使晶圓變薄。 晶圓減薄過程是通過研磨和拋光操作(通常稱為“反研磨”)或使用含有強(qiáng)氧化劑(如硝酸(HNO3)和/或氫氟酸(HF))的溶液來完成的。 這兩種工藝也經(jīng)常結(jié)合在一起，因?yàn)闄C(jī)械磨削操作會(huì)在硅表面產(chǎn)生大量的應(yīng)力。這種應(yīng)力可以通過化學(xué)蝕刻來減輕，化學(xué)蝕刻可以去除應(yīng)力和損壞的層。 這個(gè)過程的化學(xué)反應(yīng)一般如下: 4HF + SiO2 - SiF4 + 2H2O (...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料摘要 在晶片雙面拋光過程中能夠有意地使所要求的邊緣滾轉(zhuǎn)，一種使用該載體的晶片拋光方法，并使用經(jīng)過這種雙面拋光處理的晶片增加背面的平整度。 提供了一種制造能夠制造外延晶片的外延晶片的方法。 描述 一種晶圓兩面的拋光方法，一種使用該拋光方法制造外延晶圓的方法，以及一種外延晶圓。本發(fā)明涉及一種用于晶片雙面拋光過程的雙面拋光載體及使用該載體的晶片雙面拋光方法。 本發(fā)明還涉及一種外延片及其制造方法，該外延片使用該雙面拋光方法拋光的晶片作為襯底材料。 平坦度 根據(jù)本發(fā)明，在晶圓的雙面拋光過程中，可以在晶圓的背面有意地做出所要求的滾邊。 因此，當(dāng)該晶片用作外延硅晶片的襯底材料時(shí)，在形成外延膜后，就有可能增加最終外延晶片產(chǎn)品的平坦度。 外延薄膜 第二外延薄膜具有薄膜厚度分布以消除在晶圓背面的邊緣滾轉(zhuǎn)是更好的。 通過抵消外延生長引起的晶圓外延部分厚度的增加，可以抑制外延片外延部分平整度的惡化。 外延層 略文章全部詳情，請加華林科納V了解：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料摘要 在硅片上形成電路的各種傳感器、通信、存儲設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備(芯片)是必不可少的。一般來說，“細(xì)化”和“最小化”都是必需的。另一方面，模具強(qiáng)度的提高對于提高制造工藝的良率和提高最終產(chǎn)品的耐久性也非常重要。介紹 在半導(dǎo)體器件的前端生產(chǎn)過程中，電子電路如晶體管是在硅片表面形成的。隨后，在后端生產(chǎn)中，對晶圓背面進(jìn)行薄化，并對晶圓進(jìn)行切丁模擬。近年來，對更薄芯片的需求一直在增長，以支持較低的封裝高度，并允許多個(gè)芯片堆疊和封裝在封裝中。 圖1鋸齒圖像 圖2 DBG工藝流程評價(jià)方法 半導(dǎo)體設(shè)備與材料國際(SEMI)將三點(diǎn)彎曲的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定為G86-0303[1]，作為測量模具強(qiáng)度的方法。在三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)中，如圖4所示，切屑是簡單支撐，兩端不固定，用壓頭連續(xù)施加垂直載荷，直至切屑斷裂。 圖5三點(diǎn)彎曲模強(qiáng)度(鋸痕角度對比)應(yīng)力緩解效應(yīng) 評估了消除鏡面磨削損傷和鋸痕的應(yīng)力消除效果。利用上述CMP和DP去除磨后的鏡面，DBG大大減少了后側(cè)切屑，提高了模具強(qiáng)度。背面切屑的影響 最后，評估了芯片背面四邊產(chǎn)生的切屑對芯片的影響。對比樣品采用DBG工藝...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料評價(jià)蝕刻和清洗過程蝕刻和清洗許多現(xiàn)代制造的表面，如硅片，會(huì)給制造商帶來許多問題。 許多濕法蝕刻工藝使用腐蝕性和危險(xiǎn)液體，如硫酸氫銨和氫氟酸，可能對用戶和環(huán)境造成危害。毒性較低的方法，如機(jī)械研磨和噴砂，耗時(shí)較長，精確度較低，更適合創(chuàng)建宏觀蝕刻——當(dāng)電子元件需要更小、更復(fù)雜的電路時(shí)，用處較小。 光燒蝕使用高能激光來制造微蝕刻，但這一過程被限制在高度局域化、較小的區(qū)域，很難用于處理整個(gè)表面。 用等離子技術(shù)解決問題簡單地生產(chǎn)質(zhì)量較低的部件，在允許的污染水平下，滿足特定市場、應(yīng)用或價(jià)格點(diǎn)的要求。 然而，仍然存在一些風(fēng)險(xiǎn)，特別是如果低質(zhì)量導(dǎo)致產(chǎn)品徹底失敗。另一種方法是首先消除導(dǎo)致部件污染的因素。 這將涉及到要么完全消除制造步驟(可能由于成本或技術(shù)問題不可能)，要么完全返工或搬遷生產(chǎn)線，這可能會(huì)非常昂貴和耗時(shí)。半導(dǎo)體也許最不具吸引力的解決方案就是簡單地把臟零件的問題交還給供應(yīng)商。 這本質(zhì)上把確保所有部件完全不受污染的責(zé)任推給了部件供應(yīng)商。 文章全部詳情，請加華林科納V了解：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料概述氫氧化鉀是一種濕法蝕刻，優(yōu)先在平面侵蝕硅，產(chǎn)生特征性的各向異性垂直蝕刻，側(cè)壁與表面形成54.7°角(與法線成35.3°)。該蝕刻工藝與砷、磷和銻的摻雜濃度無關(guān)。對于硼，在高摻雜濃度下蝕刻速率迅速下降。這是一個(gè)一級流程，需要基本的INRF安全認(rèn)證。危險(xiǎn)化學(xué)品的使用要求用戶不得單獨(dú)執(zhí)行該過程。所需時(shí)間對于40米蝕刻，氫氧化鉀工藝通常需要1小時(shí):20分鐘的準(zhǔn)備時(shí)間，然后是40分鐘的蝕刻。光刻和反應(yīng)離子蝕刻需要額外的時(shí)間。所需材料o 100個(gè)帶有熱生長氧化物或氮化物層的硅片(~ 2000–3000)o KOH顆粒(可從化學(xué)商店獲得)o玻璃容器o溫度計(jì)o熱板準(zhǔn)備戴上防護(hù)性丁腈手套和眼睛保護(hù)裝置。按照以下方式制備新鮮氫氧化鉀溶液。將1份氫氧化鉀顆粒(按重量)稱量到塑料燒杯中。加入2份去離子水。例如，使用100克氫氧化鉀和200毫升水。在溫暖的表面混合，直到氫氧化鉀溶解。向溶液中加入40毫升異丙醇。異丙醇增加了蝕刻中的各向異性。儲存在標(biāo)有“30%氫氧化鉀溶液”的塑料瓶中，然后加上你的名字、日期和靶器官標(biāo)簽。氫氧化鉀配方(30%)在溫暖的表面上混合70克氫氧化鉀顆粒和190毫升去離子水，直到氫氧化鉀完全溶解。o加入40毫升異丙醇?xì)溲趸浳g刻需要二氧化硅或氮化硅的“硬掩模”(氮化物是優(yōu)選的，因?yàn)檠趸锉粴溲趸浘徛g刻)。制作硬掩膜的細(xì)節(jié)可...
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料摘要 縮小特征尺寸的另一種選擇是增加集成電路(IC)封裝的密度和功能。模具尺寸和模具厚度已經(jīng)大大減少。 推動(dòng)薄模具需求的主要因素包括便攜式通信和計(jì)算設(shè)備、存儲卡、智能卡、以及CMOS圖像傳感器、混合、箔式柔性系統(tǒng)、led、MEMS、太陽能和電源設(shè)備。關(guān)鍵詞:化學(xué)減薄、蝕刻、應(yīng)力消除、波蝕、線性掃描、超薄晶片、處理、非接觸卡盤。介紹 研磨、拋光和稀釋技術(shù);以及將晶圓與載體結(jié)合以進(jìn)行處理、細(xì)化或加工的許多方法。因此，有一種新的化學(xué)稀釋技術(shù)，它可以將晶片稀釋到50µm或更少， 具有更好的均勻性，而且成本比傳統(tǒng)的稀釋更低。減薄和應(yīng)力消除 化學(xué)稀釋是消除亞表面損傷和減輕磨削和拋光留下的應(yīng)力的必要步驟。化學(xué)稀釋也是一種替代拋光(磨削后)的方法。 圖2。材料去除均勻性(總厚度變化或TTV)典型的波蝕線性掃描減薄過程如上所示。在去掉75µm后，最終的厚度為112µm, TTV的范圍從4”晶片的±1.5µm到8”晶片的±2.5µm。 文章全部詳情，請加華林科納V了解：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁
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掃碼添加微信，獲取更多半導(dǎo)體相關(guān)資料介紹 通過對硅表面的清洗和表面處理制備超凈硅。集成電路(IC)在制造條件下發(fā)生了相當(dāng)大的變化，在1993年。 這些變化的驅(qū)動(dòng)力是不斷增長的，生產(chǎn)高性能先進(jìn)硅器件的要求，可靠性和成本。 這些電路的特征尺寸已經(jīng)被放大了。在100納米以下，器件結(jié)構(gòu)可以包含多能級 金屬化層與銅(銅)和特殊介質(zhì)材料。表面清潔和調(diào)理晶圓片的重要性 在半導(dǎo)體微電子器件的制造過程中，清潔襯底表面的重要性從固體出現(xiàn)之初就得到了認(rèn)識。20世紀(jì)50年代的國家設(shè)備技術(shù)......因此，超凈硅晶片的制備已成為一項(xiàng)重要的技術(shù) 。 前端加工表面制備技術(shù)要求(1):近期工藝 晶圓清洗和表面處理技術(shù) 略 文章全部詳情，請加華林科納V了解：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁
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