![全國(guó)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目完成封裝測(cè)試]( "全國(guó)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目完成封裝測(cè)試")
9月20日，重慶日?qǐng)?bào)記者從重慶萬國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱重慶萬國(guó)）獲悉，全國(guó)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測(cè)試，預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)?！貞c萬國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司生產(chǎn)車間蘋果、富士康等大型科技企業(yè)都是該公司的客戶。重慶萬國(guó)相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，“我們的芯片將用于蘋果手機(jī)的電源管理系統(tǒng)，對(duì)電能進(jìn)行變換、分配，提高iOS設(shè)備的性能，同時(shí)保持低功耗?！贝送猓撔酒诩译?、汽車乃至無人機(jī)領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。據(jù)了解，重慶萬國(guó)是全球第一家集12英寸芯片生產(chǎn)及封裝測(cè)試于一體的功率半導(dǎo)體企業(yè)，集電源管理及功率器件的研發(fā)設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、銷售及服務(wù)于一體。公司由美國(guó)AOS、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金共同出資組建。其中，外資占51%，國(guó)資占49%，注冊(cè)資本3.55億美元，投資總額10億美元。該項(xiàng)目用地342畝，分兩期建設(shè)，一期投資5億美元，主要建設(shè)規(guī)模為月產(chǎn)2萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、封裝測(cè)試500KK功率半導(dǎo)體芯片；二期計(jì)劃投資5億美元，建設(shè)月產(chǎn)5萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、封裝測(cè)試1250KK功率半導(dǎo)體芯片。市發(fā)改委相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，重慶萬國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目正式投產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)全流程的本地化配置，屆時(shí)芯片的生產(chǎn)成本將大幅下降，并推動(dòng)重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費(fèi)電子、家用電器、工業(yè)控制及大數(shù)據(jù)智能化等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。來源...
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從目前國(guó)內(nèi)企業(yè)的規(guī)劃來看，預(yù)計(jì)到2020年，國(guó)內(nèi)12英寸硅片產(chǎn)能可以達(dá)到145萬片/月，覆蓋國(guó)內(nèi)需求。此外，預(yù)計(jì)到2020年，國(guó)內(nèi)8英寸硅片產(chǎn)能可以達(dá)到168萬片/月，總投資規(guī)模超過500億元?！凹呻娐纷詈诵牡木褪枪璨牧希璨牧暇褪羌呻娐返臉涓?。集成電路是直接建立在硅片上的，全國(guó)人民都知道硅芯片的重要，但是大家不知道硅材料更重要?？梢哉f，沒有硅材料，就沒有硅芯片。”中科院院士楊德仁先生在2018中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)上表示?！璨牧蠂?guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（浙江大學(xué)）楊德仁院士根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球硅片需求量為1160萬片/月，而國(guó)內(nèi)的硅片需求量為110萬片/月。楊院士表示，具體而言，目前國(guó)內(nèi)所有生產(chǎn)線對(duì)于12英寸硅片每月的需求量大概為43萬片-45萬片，預(yù)計(jì)到2020年將增加至105萬片/月，而對(duì)8英寸硅片的需求將從70萬片/月增加到96.5萬片/月。隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)于硅片的需求也在增加。2017年，整個(gè)集成電路配套材料的市場(chǎng)規(guī)模為263億美元，其中硅片是份額最大的材料，市場(chǎng)規(guī)模大約為87億美元，市場(chǎng)占比為31%-33%。預(yù)計(jì)到2020年，全球硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到110億美元。從全球市場(chǎng)來看，12英寸的硅片將成為集成電路最終競(jìng)爭(zhēng)力最激烈的一個(gè)領(lǐng)域。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017年在整個(gè)硅片市場(chǎng)，12英寸硅片占比為63%，8英寸硅片占比27%，6英寸硅...
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IT之家9月19日消息 在9月19日舉辦的云棲大會(huì)上，阿里巴巴正式宣布平頭哥半導(dǎo)體有限公司的成立。平頭哥半導(dǎo)體有限公司，是由阿里巴巴之前全資收購(gòu)的嵌入式CPU IP的公司中天微和阿里達(dá)摩院芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)整合而成的一家芯片公司。之所以起這個(gè)名字，阿里巴巴CTO張建鋒解釋道，這是希望這家公司能學(xué)習(xí)一下平頭哥“不怕”的精神，奮勇向前。阿里巴巴表示，平頭哥半導(dǎo)體公司會(huì)在明年4月發(fā)布第一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片。▲阿里巴巴CTO張建鋒科普一下，平頭哥，學(xué)名蜜獾，以“世界上最無所畏懼的動(dòng)物”被收錄在吉尼斯世界紀(jì)錄大全中數(shù)年之久，是非洲大草原有名的二哥，生死看淡不服就干是其“人生格言”。此外“平頭哥”蜜獾生性好斗，從不畏懼，哪怕是非洲一哥獅子也毫不畏懼（因?yàn)檫@個(gè)原因平頭哥被列入瀕危動(dòng)物）。除此之外，在大會(huì)上，阿里巴巴集團(tuán)CEO張勇表示，在兩年內(nèi)阿里巴巴將會(huì)達(dá)到三年前提出的一萬億美元的近期目標(biāo)。事實(shí)上，發(fā)展到現(xiàn)在，阿里巴巴已經(jīng)19歲了，算是一個(gè)“大小伙子”了，阿里巴巴已經(jīng)不單純是一家電商了，現(xiàn)在的阿里巴巴已經(jīng)發(fā)展成為為橫跨電子商務(wù)、金融服務(wù)、物流、云計(jì)算、新零售等的龐大體系了。來源：IT之家延展閱讀★華林科納公司簡(jiǎn)介★華林科納行業(yè)新聞★華林科納產(chǎn)品中心★華林科納人才招聘★半導(dǎo)體小課堂
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![日本芯片逆襲史第一部：從進(jìn)口到自主研發(fā)完成，日本做了什么？]( "日本芯片逆襲史第一部：從進(jìn)口到自主研發(fā)完成，日本做了什么？")
繼東芝半導(dǎo)體公司出售之后，回顧過去日本芯片企業(yè)動(dòng)態(tài)，我們可以看到，日本企業(yè)專注于生產(chǎn)、專注于設(shè)計(jì)，以增強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，日本是唯一一個(gè)曾經(jīng)有能力與美國(guó)分庭抗禮的國(guó)家。在鼎盛時(shí)期的1993年，IC Insights發(fā)布的全球十大半導(dǎo)體公司中有6家日本公司。到了2018年，東芝半導(dǎo)體卻成為碩果僅存的日本公司。過去的十五年日本發(fā)生了什么呢？從依賴進(jìn)口到自主研發(fā)日本索尼公司的官網(wǎng)上至今都掛著這樣一段歷史，該公司創(chuàng)始人之一井深大1952年在美國(guó)進(jìn)行為期3個(gè)月的調(diào)查旅行，期間聽說了西方電器公司（WE）有意轉(zhuǎn)讓晶體管專利，但代價(jià)高達(dá)25000美元，這相當(dāng)于日本東京通信工業(yè)公司（索尼前身）總資產(chǎn)的10%，盡管心生向往，但井深大最終帶著遺憾回國(guó)。索尼的另一創(chuàng)始人盛田紹夫后來于1953年赴美談判，最終拿下了這項(xiàng)技術(shù)。但他們并沒有采納WE的建議——將晶體管用做助聽器，而是摸索出一個(gè)全新的應(yīng)用領(lǐng)域。1955年，索尼研制出全球第一臺(tái)晶體管收音機(jī)。1959年，索尼收音機(jī)銷售額達(dá)250萬美元。日本公司紛紛效仿。到1965年，日本的收音機(jī)出口量達(dá)到2421萬臺(tái)。另外，電子計(jì)算器和電視也撬動(dòng)了美國(guó)市場(chǎng)的大門。日本消費(fèi)電子在美國(guó)市場(chǎng)獲得成功，不僅因?yàn)槠洚a(chǎn)品創(chuàng)新和性價(jià)比高，還與美國(guó)的政策有關(guān)。當(dāng)時(shí)美國(guó)將電子產(chǎn)業(yè)的重心轉(zhuǎn)移到了軍用上，這為日本的民用電子產(chǎn)品提供了機(jī)遇。到1960年代，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)追趕美國(guó)。當(dāng)時(shí)，日本...
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我相信，石墨烯(graphene)將在未來催生半導(dǎo)體材料的下一個(gè)重大創(chuàng)新。材料創(chuàng)新一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要的一環(huán)。過去，最重要的是高κ閘極介電質(zhì)；現(xiàn)在，則是鈷成為在半導(dǎo)體中段制程(middle-of-line；MOL)觸點(diǎn)中替代鎢的重要元素。2004年發(fā)現(xiàn)的石墨烯，是迄今最輕薄但最強(qiáng)大的材料。它是碳的一個(gè)原子層，它比鋼更強(qiáng)勁200倍，同時(shí)也是人類已知最輕薄的材料——每平方公尺的重量約0.77毫克(mg)。它同時(shí)也是室溫下的理想導(dǎo)電和導(dǎo)熱體。由于石墨烯是一個(gè)原子層，因此既柔軟且透明。它還能在可見光與近紅外線頻譜范圍展現(xiàn)均勻吸收光的能力，而且適用于自旋電子元件。針對(duì)即將出現(xiàn)的新半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)，石墨烯將在其先進(jìn)封裝與互連材料方面發(fā)揮重要作用。在3D IC封裝中，石墨烯可作為散熱片，用于降低整體熱阻，或作為EMI屏蔽，以降低串?dāng)_。主動(dòng)式石墨烯元件層可經(jīng)由低溫轉(zhuǎn)換制程(至于互連，銅的動(dòng)能逐漸消逝，而成為重大的IC瓶頸，預(yù)計(jì)在7nm節(jié)點(diǎn)時(shí)達(dá)到40%的延遲。石墨烯由于具有較高的電子遷移率和導(dǎo)熱性，使其成為半導(dǎo)體中段和后段制程中更具吸引力的互連材料，特別是在線寬基于石墨烯的半導(dǎo)體應(yīng)用已經(jīng)開始進(jìn)入市場(chǎng)。在今年于巴塞隆納舉行的世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2018)展出了一款整合石墨烯調(diào)變器和光探測(cè)器的新型光收發(fā)器，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)每通道25Gbits/s的速度。美國(guó)圣地亞哥一家公司Nanomedical Dia...
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![紹興重磅發(fā)布集成電路規(guī)劃，中芯國(guó)際、韋爾半導(dǎo)體等陸續(xù)簽約落戶]( "紹興重磅發(fā)布集成電路規(guī)劃，中芯國(guó)際、韋爾半導(dǎo)體等陸續(xù)簽約落戶")
9月15日，2018中國(guó)（紹興）首屆集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇在紹興市越城區(qū)召開，本次論壇以“融入大灣區(qū)，打造‘芯’高地”為主題，集中交流探討新時(shí)期下集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機(jī)遇與挑戰(zhàn)，把脈未來市場(chǎng)熱點(diǎn)與應(yīng)用，共商紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計(jì)。浙江省人民政府副省長(zhǎng)高興夫、工信部電子信息司副司長(zhǎng)吳勝武、市委書記馬衛(wèi)光、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)嚴(yán)曉浪、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司副總裁張春生等致辭，市委副書記、市長(zhǎng)盛閱春主持。包括中科院院士楊德仁在內(nèi)的約200位集成電路產(chǎn)業(yè)的專家學(xué)者、領(lǐng)軍企業(yè)代表金融及投資服務(wù)機(jī)構(gòu)代表，集成電路專業(yè)媒體代表等參加了此次會(huì)議。紹興集成電路發(fā)展早，列入大灣區(qū)打造芯高地紹興市集成電路的發(fā)展起始于華越微電子有限公司（原八七一廠）落戶紹興。八七一廠為原國(guó)家集成電路重點(diǎn)發(fā)展的五大支柱企業(yè)，八七一廠的到來為紹興帶來了當(dāng)時(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)最前沿的技術(shù)，營(yíng)造了良好的氛圍。隨后，浙江華越芯裝電子股份有限公司、紹興光大芯業(yè)微電子有限公司、紹興芯谷科技有限公司等一批集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)先后成立。目前，紹興集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已基本完善，涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。據(jù)統(tǒng)計(jì)，紹興市共有集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)13家，已初具規(guī)模，總投資58.8億元的中芯國(guó)際也選擇落戶紹興越城，目前已開工建設(shè)。2016年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入13.8億元，利潤(rùn)總額2.4億元；2017年，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)25...
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![這項(xiàng)技術(shù)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)不再是跟隨者！]( "這項(xiàng)技術(shù)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)不再是跟隨者！")
“屏下光學(xué)指紋識(shí)別技術(shù)，是由中國(guó)企業(yè)搶在蘋果、三星之前商用成功的，其過程的辛苦不為人知。我們歷經(jīng)了5年的摸索，中間也有人曾質(zhì)疑過這項(xiàng)技術(shù)是做不到的。做到業(yè)界首例對(duì)匯頂來說也是一個(gè)質(zhì)的轉(zhuǎn)變，這場(chǎng)仗打下來，大家的信心已完全不同。這也是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，今后大家會(huì)更有膽識(shí)和信心去創(chuàng)新?！苯赵趨R頂科技（Goodix）舉辦的一場(chǎng)媒體溝通會(huì)上，匯頂科技首席技術(shù)官(CTO)皮波博士發(fā)出這樣的感慨。臥薪嘗膽一年，拯救手機(jī)界對(duì)屏下指紋的信心上半年，Android陣營(yíng)指紋識(shí)別方案全球第一供應(yīng)商的匯頂科技，經(jīng)歷了近幾年來營(yíng)利最嚴(yán)重的一次下滑。主要原因是下游手機(jī)市場(chǎng)增幅下滑，電容指紋識(shí)別市場(chǎng)飽和，3D人臉識(shí)別距離量產(chǎn)成熟還有一定距離……但他們這一年對(duì)研發(fā)的大力投入，卻讓屏下光學(xué)指紋技術(shù)成功規(guī)模商用，2019年整個(gè)終端市場(chǎng)預(yù)期出貨量達(dá)1億臺(tái)。“400多人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)連續(xù)幾個(gè)月工作到深夜三、四點(diǎn)，甚至睡在實(shí)驗(yàn)室，我們的工程師大多是80后，他們非常有理想、熱情和能力?！?匯頂科技董事長(zhǎng)張帆在媒體面前毫不吝惜對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)贊美之詞，“公司將對(duì)他們實(shí)施新一輪股權(quán)激勵(lì)，年終獎(jiǎng)會(huì)有傾斜，公司還會(huì)推出特別現(xiàn)金獎(jiǎng)給光學(xué)團(tuán)隊(duì)?！眳R頂5年前開始研究屏下光學(xué)指紋，中間做過兩代產(chǎn)品，2017年還在MWC展示了DEMO機(jī)，但當(dāng)時(shí)覺得成熟度還不夠，沒有推向市場(chǎng)。然而就在一年前，蘋果新機(jī)iPhone X采用3D人臉識(shí)別后，國(guó)內(nèi)手機(jī)業(yè)界一...
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以下摘取臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀在近期“IC 60 ＆ SEMICON Taiwan 2018”中講述的一段話，一起回顧芯片產(chǎn)業(yè)興盛的70 年。張忠謀表示，從 1947 年晶體管發(fā)明至今已經(jīng) 70 年了，這段期間該產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了 10 個(gè)巨大的創(chuàng)新，才推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走到今日的盛開風(fēng)貌。第一個(gè)創(chuàng)新： 1947 年晶體管（Transistor）的發(fā)明，由 AT&T 底下的貝爾實(shí)驗(yàn)室的 William Shockley, Walter Bardeen 和 John Brattain 發(fā)明，初期 AT & T 沒有將該技術(shù)對(duì)外，直到 1952 年才將授權(quán)給很多公司做，創(chuàng)造出兩家非常成功的半導(dǎo)體全球公司：德州儀器（TI）和仙童半導(dǎo)體（Fairchild）第二個(gè)創(chuàng)新： 1954 年的 Si 晶體管（Si transistor )，發(fā)揚(yáng)光大者也是德州儀器。第三個(gè)創(chuàng)新：集成電路（integrated circuit ; IC），眾所周知它是由德州儀器的 Kilby 發(fā)明，其實(shí)，同一時(shí)間也有仙童半導(dǎo)體的 Noyce 發(fā)明 IC，兩個(gè)人幾乎是同時(shí)完成發(fā)明，而這個(gè)創(chuàng)新的得利者就是德州儀器和仙童半導(dǎo)體。第四個(gè)創(chuàng)新： 1965 年由 Gordon Moore 發(fā)明的摩爾定律，該定律后來變成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十分重量級(jí)的鐵律。原本摩爾定律只是一個(gè)微縮概念的定律，Moore 預(yù)測(cè)將來還會(huì)繼續(xù)，后來變成全世界半導(dǎo)體...
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![武漢斥資1280億造弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園]( "武漢斥資1280億造弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園")
弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目位于該基地，總投資1280億元。擬建設(shè)芯片生產(chǎn)制造基地及配套企業(yè)，主要從事12寸晶圓的集成電路制造代工業(yè)務(wù)，及集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測(cè)、封裝、測(cè)試及相關(guān)服務(wù)與咨詢。武漢招商引資重大項(xiàng)目集中開工迎來了“金九”好時(shí)節(jié)。9月11日上午，武漢市今年全市第七場(chǎng)招商引資重大項(xiàng)目集中開工活動(dòng)在臨空港開發(fā)區(qū)弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)舉行，各區(qū)同步舉行集中開工活動(dòng)。本次集中開工共有33個(gè)項(xiàng)目，總投資1122億元。以高新技術(shù)為引領(lǐng)武漢市發(fā)改委有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，今年9月份的重大項(xiàng)目落地開工，總體呈現(xiàn)了以高新技術(shù)為引領(lǐng)，加快推動(dòng)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的特點(diǎn)。其中，以弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園和聯(lián)影武漢總部基地項(xiàng)目為代表的高端制造業(yè)項(xiàng)目10個(gè)，總投資超過886億元，占開工項(xiàng)目的79.2%。同時(shí)，從項(xiàng)目規(guī)模來看，大項(xiàng)目支撐顯著，其中，100億元以上項(xiàng)目1個(gè)、總投資760億元；10億-100億元項(xiàng)目15個(gè)、總投資330億元。國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全人才與創(chuàng)新基地是我是四大國(guó)家新基地之一，弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目位于該基地，總投資1280億元，其投資體量可以和總投資超過240億美元的長(zhǎng)江存儲(chǔ)媲美。擬建設(shè)芯片生產(chǎn)制造基地及配套企業(yè)，主要從事12寸晶圓的集成電路制造代工業(yè)務(wù)，及集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測(cè)、封裝、測(cè)試及相關(guān)服務(wù)與咨詢。該項(xiàng)目計(jì)劃于2019年上半年完成主廠房工程施工，2019年下半年正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目...
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雷鋒網(wǎng)消息，自2012年以來，全球PC整體出貨量在6年多的時(shí)間里始終處于下滑中。然而正當(dāng)今年第三季度即將迎來好轉(zhuǎn)的時(shí)候，Intel這邊14nm++的產(chǎn)能卻跟不上了。在決定將10nm處理器的發(fā)布推遲到2019年下半年之后，Intel剛剛發(fā)布了兩款新的14nm++處理器：代號(hào)為Whiskey Lake的第八代Core U低功耗移動(dòng)處理器和用于超薄筆記本電腦和平板電腦的Core Y Amber Lake處理器。除此之外，下個(gè)月即將發(fā)布的Coffee Lake Refresh也是14nm++，B360、H370芯片組也是14nm工藝生產(chǎn)的，在如此龐大的產(chǎn)品線需求面前，Intel的14nm產(chǎn)能已經(jīng)不能滿足了。有消息人士透露，Intel眼下的14nm供應(yīng)量總?cè)笨诟哌_(dá)50%，的產(chǎn)能問題必然會(huì)影響PC廠商今年下半年的整體出貨量，在IFA期間，宏碁CEO陳俊圣和ODM大廠仁寶總經(jīng)理翁宗斌都表示Intel 14nm處理器的供應(yīng)問題將是對(duì)各品牌供應(yīng)鏈的嚴(yán)峻考驗(yàn)，還是影響今年下半年P(guān)C市場(chǎng)表現(xiàn)的最大不確定因素。從市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，Intel的筆記本CPU在2018年8月的供應(yīng)缺口約有5%，9月增加至約10%，10月以后很可能還會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)要到2019年上半年才能逐漸緩解。受此影響，2018年下半年的全球筆記本電腦出貨量將出現(xiàn)0.2%的負(fù)增長(zhǎng)。而根據(jù)外媒Digitimes...
發(fā)布時(shí)間:
2018
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09
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