關(guān)于政協(xié)十三屆全國委員會第一次會議第3208號(財(cái)稅金融類287號)提案答復(fù)的函《關(guān)于支持具有自主知識產(chǎn)權(quán)的信息安全和公共安全領(lǐng)域的企業(yè)利用資本市場進(jìn)行發(fā)展的提案》收悉。經(jīng)認(rèn)真研究并商公安部、工業(yè)和信息化部,現(xiàn)答復(fù)如下:一、安防監(jiān)控和芯片行業(yè)近年來發(fā)展相關(guān)情況安防監(jiān)控和芯片產(chǎn)業(yè)是關(guān)系到國家安全和公共安全的核心產(chǎn)業(yè)。隨著自主創(chuàng)新國家戰(zhàn)略的推進(jìn),國家相關(guān)部門積極協(xié)作,堅(jiān)決貫徹落實(shí)黨中央和國務(wù)院的戰(zhàn)略部署,高度重視具有自主知識產(chǎn)權(quán)、符合條件的信息安全和公共安全領(lǐng)域的企業(yè)的發(fā)展,在產(chǎn)業(yè)發(fā)展和金融扶持方面給予大力支持,我國安防監(jiān)控及芯片產(chǎn)業(yè)近年發(fā)展較為明顯。(一)大力推進(jìn)我國公共安全視頻監(jiān)控系統(tǒng)建設(shè)公共安全視頻監(jiān)控建設(shè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,是新形勢下維護(hù)國家安全和社會穩(wěn)定、預(yù)防和打擊暴力恐怖犯罪的重要手段,對于提升城鄉(xiāng)管理水平和社會治理能力現(xiàn)代化具有重要意義。近年來,我國大力推進(jìn)公共安全視頻監(jiān)控系統(tǒng)建設(shè)。目前政府各部門建設(shè)的攝像機(jī)超過3000多萬臺,形成了世界上最大的一張圖像傳感網(wǎng)。在推進(jìn)我國公共安全視頻監(jiān)控工作的過程中,最成功的一條經(jīng)驗(yàn)就是依據(jù)具有國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)的標(biāo)準(zhǔn)。我國自主知識產(chǎn)權(quán)的《公共安全視頻監(jiān)控?cái)?shù)字視音頻編解碼技術(shù)要求》(GB/T25724,簡稱SVAC標(biāo)準(zhǔn)),在公共安全視頻監(jiān)控建設(shè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中處于重要地位,能夠全面支持國密算法、加強(qiáng)圖像智能化、提升壓縮效能和編碼效率、支撐大數(shù)據(jù)等應(yīng)用方面的...
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電視作為一種常見的家電,如今幾乎成了家庭必備的產(chǎn)品。從黑白到彩電再到液晶、4K、OLED、激光電視,我國的電視經(jīng)歷了六十多年的發(fā)展,如今已經(jīng)形成了一條成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。目前,中國是全球最大的電視市場,全球十大電視企業(yè),國內(nèi)占一半,TCL、海信、康佳、海爾、長虹等企業(yè)市場份額巨大。國產(chǎn)電視芯片崛起的大環(huán)境中國擁有很好的電視消費(fèi)群體,電視企業(yè)在不斷發(fā)展過程中,也將技術(shù)發(fā)揚(yáng)光大。在電視設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)等方面形成了強(qiáng)大而完善的體系,唯獨(dú)屏幕和芯片兩大核心部件,一直以來是國產(chǎn)電視廠商的“心病”。目前,在屏幕這塊,依舊是索尼、三星、LG、夏普、飛利浦、奇美、友達(dá)等廠商獨(dú)霸市場;電視芯片也是臺灣的聯(lián)發(fā)科和開曼晨星占主要市場份額。近年來,國內(nèi)電視芯片企業(yè)逐漸崛起,尤其是4K電視芯片領(lǐng)域,國內(nèi)企業(yè)占比超過六成,涌現(xiàn)了華為海思、海信、海爾、銳迪科、晶晨半導(dǎo)體等知名的電視芯片廠商。1、不同于傳統(tǒng)電視,電視芯片是智能電視的“大腦”在黑白電視和早期的彩色電視時(shí)代,屏幕才是電視企業(yè)最關(guān)注的參數(shù)之一,電視芯片的地位無足輕重。隨著人們對電視的畫質(zhì)、便捷性要求越來越高,互聯(lián)網(wǎng)、高清、智能電視時(shí)代的來臨,電視芯片成為了眾多電視廠商爭相競爭的關(guān)鍵籌碼,芯片性能對于電視的體驗(yàn)至關(guān)重要。不同于手機(jī)芯片需要“操心”的事情那么多,電視芯片主要控制電視的畫質(zhì)、音質(zhì)、運(yùn)行速度、解碼功能等,但同樣不可或缺。如果是傳統(tǒng)的電視,電視芯...
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數(shù)十年來,Xilinx一直是FPGA的領(lǐng)導(dǎo)者,目前仍占有60%的市場份額。英特爾近三年前以167億美元收購了Xilinx的競爭對手Altera,占據(jù)了其余市場的大部分份額。盡管Xilinx多年來一直保持穩(wěn)定增長,2018財(cái)年收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的25.4億美元,較上年增長8%,但是FPGA仍然剛剛開始在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域找到自己作為計(jì)算引擎的基礎(chǔ)。英特爾、AMD和IBM的CPU仍然是計(jì)算的主要驅(qū)動因素,在英偉達(dá)、AMD,以及前途無量的Arm的GPU加速器的輔助下,這些公司集體希望能夠參與由Cavium領(lǐng)導(dǎo)的運(yùn)動。其他加速器也越來越多地被使用,如FPGA和定制ASIC,但現(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心仍然由CPU主導(dǎo)。盡管如此,在Xilinx工作了10年的資深員工Victor Peng(他從1月份開始擔(dān)任Xilinx的首席執(zhí)行官)看到了這種變化,并設(shè)想了可編程邏輯芯片走入大型數(shù)據(jù)中心用戶和云構(gòu)建者的HPC 中心、以及常規(guī)企業(yè)數(shù)據(jù)中心的時(shí)代。計(jì)算領(lǐng)域正在發(fā)生變化,這推動了對更多異構(gòu)計(jì)算的需求,這些計(jì)算可以適應(yīng)現(xiàn)有的工作量,而無需更改任何底層基礎(chǔ)架構(gòu)。特別是,從核心到網(wǎng)絡(luò)邊緣再到云的更多端點(diǎn)正在連接起來,并通過傳感器、攝像頭和其他設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能,而且它們正在創(chuàng)建大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)推動了對更強(qiáng)的計(jì)算和更大的存儲的需求,同時(shí)也推動了利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)更優(yōu)秀的洞察力和決策的需求。正如我們在文章《下一...
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自2014年以來中國對芯片產(chǎn)業(yè)高度重視,中國的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn),不過在芯片制造工藝上中國進(jìn)展緩慢,中國最大的芯片制造企業(yè)中芯國際一直努力研發(fā)先進(jìn)的制程工藝,不過其在28nm工藝上遭遇了困難,量產(chǎn)時(shí)間被一再延遲,直到去年業(yè)內(nèi)知名的臺積電前研發(fā)處長加入,中芯國際的28nmHKMG工藝良率快速提升,再到如今的14nmFinFET工藝取得突破,中國在芯片制造工藝上開始縮短與臺積電和三星的差距。中芯國際研發(fā)先進(jìn)工藝遇到困難中芯國際的28nm工藝早在2015年就開始投產(chǎn),并在2016年獲得了高通驍龍425芯片的訂單,不過當(dāng)時(shí)的28nm為Poly/SiON規(guī)格,中芯國際的28nmPoly/SiON成功投產(chǎn)意義重大,代表著它在先進(jìn)工藝制程上的又一個(gè)重大進(jìn)展,不過中芯國際隨后在研發(fā)先進(jìn)工藝上遭遇了困難。中芯國際的28nmPoly/SiON是相對落后的工藝,要取得更高的能效需要研發(fā)更先進(jìn)的28nmHKMG工藝,然而其在研發(fā)該工藝上遭遇了難題,據(jù)稱直到去年其一直都為提升28nmHKMG的良率而努力。在研發(fā)28nmHKMG面臨困難的時(shí)候,臺積電和三星已先后演進(jìn)至14nmFinFET、10nm工藝,其中臺積電更在中國大陸的南京設(shè)立芯片制造廠預(yù)計(jì)在今年開始投產(chǎn)16nmFinFET,希望就近為中國芯片企業(yè)提供服務(wù)贏得大陸客戶的訂單,這給中芯國際帶來了巨大的壓力。為此中芯國際決定研發(fā)更先進(jìn)的14nmF...
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芯片無疑是2018年最火的話題之一。中興事件之后,更是全民關(guān)注、討論芯片。不久前,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇上,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)總裁丁文武稱,全國老百姓都知道芯片,即使不知道芯片是什么,也都知道芯片產(chǎn)業(yè)差距很大。有人欣慰這一行業(yè)終于引起了大眾關(guān)注,也有人擔(dān)心只是表面繁榮、虛火過旺。僅在最近三個(gè)月里,就有多家公司發(fā)布AI芯片或模組,不僅有百度,也有寒武紀(jì)、云知聲、出門問問、Rokid等初創(chuàng)企業(yè)。但芯片從來不是賺快錢的產(chǎn)業(yè),對于AI芯片可實(shí)現(xiàn)彎道超車的觀點(diǎn),不少業(yè)內(nèi)人士持懷疑態(tài)度。由冷到熱在中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會上,第一財(cái)經(jīng)記者看到,一些芯片廠商的展臺周圍到處都是駐足觀察和拍照的觀眾,展臺的講解員則一一為觀眾進(jìn)行科普。“集成電路的話題越炒越熱。”賽迪研究院集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理韓曉敏告訴記者,“這兩年行業(yè)發(fā)展也好,國內(nèi)資金支持力度也好,半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)整體景氣度上來了?!备鶕?jù)賽迪顧問提供的數(shù)據(jù),2007年到2017年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長率為15.8%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體市場6.8%的增速。元禾華創(chuàng)投資管理有限公司執(zhí)行合伙人劉越對第一財(cái)經(jīng)記者表示,在美國等西方國家芯片已經(jīng)是一個(gè)非常成熟的行業(yè),“20世紀(jì)八九十年代,集成電路在硅谷是最火的,大量資本進(jìn)入集成電路企業(yè)”;在中國,目前這一行業(yè)仍處于快速發(fā)展期。但由于芯片是高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè),中國投資者更...
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半導(dǎo)體對于我們的重要性不言而喻,它涉及方方面面,通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、工控、照明、醫(yī)療等行業(yè)分分鐘離不開它。近年來,隨著全球AI、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)迎來了更大的爆發(fā),據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年全球整體半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)4,203.93億美元,較2016年3,458.51億美元,大幅成長21.6%。半導(dǎo)體行業(yè)是典型的“金字塔”結(jié)構(gòu),越上游的企業(yè)越少,產(chǎn)值越大,技術(shù)難度越高。由于起步晚、核心技術(shù)缺少,我國半導(dǎo)體發(fā)展受限,尤其是核心技術(shù)方面,仍有尚未掌握的關(guān)鍵技術(shù),到目前為止,關(guān)鍵芯片領(lǐng)域依賴于進(jìn)口仍是現(xiàn)狀。正因如此,我國將半導(dǎo)體列為國家重點(diǎn)規(guī)劃產(chǎn)業(yè),并在資金、人才、技術(shù)上下苦功,力爭突破瓶頸,振興國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這些半導(dǎo)體核心技術(shù)仍待突破1、頂尖光刻機(jī)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心裝備,光刻機(jī)被稱為“人類最精密復(fù)雜的機(jī)器”。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)編輯了解,當(dāng)前全球能制造高端光刻機(jī)的只有荷蘭的ASML、日本的尼康和佳能三大企業(yè),它們市場份額超過八成。光刻機(jī)又名掩模對準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng),它是芯片制造核心中的核心,光刻是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)流程中最復(fù)雜、最關(guān)鍵的工藝步驟,耗時(shí)長、成本高。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的難點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)在于將電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上,這一過程通過光刻來實(shí)現(xiàn),光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。高端光刻機(jī)堪稱現(xiàn)代光學(xué)工業(yè)之花,其制造難度非常大,現(xiàn)在其...
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我們正處于最大規(guī)模的計(jì)算潮流的風(fēng)口浪尖——那就是由大數(shù)據(jù)驅(qū)動的AI (人工智能) 時(shí)代。要想成為這個(gè)時(shí)代的弄潮兒,就需要顯著提升處理器性能以及內(nèi)存容量和延遲性。當(dāng)經(jīng)典摩爾定律微縮速度日漸減緩,行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)正在日益嚴(yán)峻。而以上的要求便成為AI時(shí)代之所需。為繼續(xù)推動行業(yè)與時(shí)俱進(jìn)的發(fā)展,我們需要在原子級層面就開始系統(tǒng)性的設(shè)計(jì)新型材料組合,用新架構(gòu)和新設(shè)備成就人工智能的明天。談到計(jì)算機(jī)時(shí)代,它曾經(jīng)由經(jīng)典摩爾定律所代表,即依賴于少數(shù)材料以及通過光刻實(shí)現(xiàn)幾何尺寸縮小,從而提升芯片性能、功耗、尺寸及成本,通常稱為PPAC。而到了移動時(shí)代,我們看到原來用在經(jīng)典摩爾定律中的系列材料達(dá)到物理極限,隨著器件架構(gòu)的變化采用一些新型材料,例如從平面晶體管轉(zhuǎn)變到FinFETs來促進(jìn)PPAC縮放。時(shí)至如今,對于人工智能時(shí)代而言,PPAC優(yōu)化需要更多新型的其它材料。此外,尺寸縮小后,界面層在材料特征中的占比也越來越大,而在原子級層面設(shè)計(jì)材料成為需求的核心,同時(shí)也是重要挑戰(zhàn)。新型材料被需求的關(guān)鍵之處在于接觸孔和本地互聯(lián),即最小層面的金屬互聯(lián)。它將晶體管與外界相連,目前我們使用的材料分別是鎢和銅(圖1)。圖1:為持續(xù)提升器件性能,在最小、最關(guān)鍵的導(dǎo)電層需要的材料變化(來源:TECHINSIGHTS)新型材料應(yīng)用材料公司在創(chuàng)新材料工程方面的突破性進(jìn)展就是研發(fā)出一系列使用鈷作為導(dǎo)體制造晶體管接觸孔和互聯(lián)的產(chǎn)品。這是過...
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全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布,將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競逐又少一家,外界擔(dān)憂將對全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響,集邦咨詢(TrendForce)針對幾個(gè)面向進(jìn)行分析。晶圓代工市場格局將如何轉(zhuǎn)變?參與7納米制程競逐廠商,包括龍頭臺積電、格芯、三星及英特爾,各廠分別預(yù)定在2018年提供代工業(yè)者7納米節(jié)點(diǎn)的對應(yīng)技術(shù),讓設(shè)計(jì)業(yè)者有較多的選擇,可擴(kuò)大在7納米設(shè)計(jì)業(yè)者的議價(jià)能力。格芯7納米研發(fā)路線在2016年已經(jīng)底定,原先預(yù)計(jì)在2018年量產(chǎn),然而隨著量產(chǎn)的腳步逼近,雖然主要客戶皆已決定代工伙伴,但這些客戶對格芯的信賴度與產(chǎn)品進(jìn)度的認(rèn)可仍有限。在沒有足夠訂單量的支撐下,繼續(xù)發(fā)展7納米制程對格芯來說,已無經(jīng)濟(jì)效益可言,加上7納米市場格局已定,格芯此時(shí)宣布投資中斷并退出競逐,僅代表其在這節(jié)點(diǎn)與客戶的約定失效,而對全球7納米晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局的影響則有限。隨著格芯的無限期暫停計(jì)劃展開,市場對7納米的需求重心,可能轉(zhuǎn)嫁到臺積電、英特爾及三星身上。(Source:TrendForce整理,2018/08)格芯為何決定放棄7納米制程研發(fā)?針對7納米的生產(chǎn)周期及應(yīng)用發(fā)展面來看,其制程較16/14nm更為復(fù)雜。因此,只要EUV的設(shè)備能提供足夠的量產(chǎn)性,各大制造業(yè)者至少在7納米Gen2上都會部分導(dǎo)入EUV。從制程層面來說,7納米是先進(jìn)曝光設(shè)備選用上的一個(gè)轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)...
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網(wǎng)易科技訊8月31日消息,周四,一位業(yè)內(nèi)高管向國外媒體表示,盡管中國加大了在主導(dǎo)存儲芯片產(chǎn)業(yè)方面的努力,但中國的芯片企業(yè)仍落后于全球競爭對手?! EMI(Semiconductor Equipment and Materials International)中國區(qū)總裁居龍表示:“半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)存在了幾十年,但由于人工智能和第五代移動網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù)的出現(xiàn),該行業(yè)有望迎來新一輪增長?!薄 ≡诒本┡e行的摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信大會上,居龍告訴記者:“半導(dǎo)體行業(yè)有很多機(jī)會?!薄 ∷忉屨f:“2014年,中國政府通過創(chuàng)新和投資發(fā)布了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南。有證據(jù)表明,中國已經(jīng)投入了資金,但我認(rèn)為,中國要趕上全球領(lǐng)先者還需要很長時(shí)間?!薄 EMI是全球半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,在美國、中國和韓國等國家設(shè)有分支機(jī)構(gòu)?! 「鶕?jù)咨詢公司Gartner和IHS Markit的數(shù)據(jù),去年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入超過4000億美元。 IHS Markit稱2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長21.7%,達(dá)到4291億美元。該行業(yè)的主導(dǎo)者有三星電子、英特爾、SK Hynix和高通等公司?! 【育埍硎?,全球芯片消費(fèi)的一半以上來自中國市場,但中國本土供應(yīng)商只滿足了約13%的國內(nèi)需求。這意味著中國在這一領(lǐng)域存在巨額貿(mào)易逆差?! ∷f:“這是政府和經(jīng)濟(jì)市場所擔(dān)憂的,但這也是本地企業(yè)進(jìn)入集成電路行業(yè)的大好...
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半導(dǎo)體領(lǐng)域第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)2018年全球集成電路產(chǎn)業(yè)的資本開支將首次超過1000億美元,為1020億美元,預(yù)計(jì)同比增長9.32%?! 〈鎯︻I(lǐng)域高投入 報(bào)告顯示,2018年超過一半的集成電路資本支出預(yù)計(jì)用于存儲領(lǐng)域,主要包括隨機(jī)存儲器和閃存兩個(gè)分支。其中,內(nèi)存領(lǐng)域資本開支為540億美元?! ?017年,存儲領(lǐng)域資本支出大幅上升,為438.51億美元;2013年-2016年,資本支出介于140億美元-250億美元之間。其資本開支占集成電路產(chǎn)業(yè)的份額從2013年的27%升至2017年的47%,預(yù)計(jì)2018年將突破50%。 從細(xì)分領(lǐng)域看,預(yù)計(jì)2018年隨機(jī)存儲器的資本開支為229億美元,同比增長41%;閃存為311億美元,同比增長13%;微處理器為130億美元,同比增長19%。邏輯和制造兩個(gè)領(lǐng)域的資本開支分別下滑14%、11%?! ?bào)告指出,過多的支出可能導(dǎo)致供給過剩風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。 增速大幅放緩 雖然2018年集成電路資本開支有望突破1000億美元大關(guān),但增速不到10%,較2017年的37.61%的增速大幅放緩。華東某大型上市券商半導(dǎo)體分析師表示,“景氣度只能說正常。上游的AMAT(半導(dǎo)體生產(chǎn)器材制造商)業(yè)績出現(xiàn)下調(diào),其資本開支在縮減。” 摩根士丹利則指出,芯片廠商庫存逼近十年最高水平,行業(yè)出現(xiàn)過熱跡象。...
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