中商情報網(wǎng)訊：半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。
半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。
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資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
一、半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及構(gòu)成情況
半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測階段。
在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%，其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
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數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.不同半導(dǎo)體材料特性及國產(chǎn)化程度情況
由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足，中國半導(dǎo)體材料在國際中處于中低端領(lǐng)域,大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進(jìn)口。目前，中國半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。
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3.半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況
2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計達(dá)到627.3億美元，同比增長10.8％，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。其中，中國半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為82.3億美元，預(yù)計2018年將達(dá)到118.1億美元。值得一提的是，2018年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備排名將上升，首次位居第二，中國將以43.5％的增長率領(lǐng)先。
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4.不同半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化程度情況
半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備；IC封測主要用封測產(chǎn)進(jìn)行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%，國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。
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二、產(chǎn)業(yè)鏈中游游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
2017全年中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到1564.9億塊，與2016年相比增長17.8%。在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升，預(yù)計2018年中國集成電路產(chǎn)量將達(dá)813.5億塊，同比增長15.9%。
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2017年中國集成電路全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5430.2億元，同比增長20.2%。預(yù)計2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元，達(dá)到6489.1億元，同比增長19.5%。
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三、產(chǎn)業(yè)鏈下游需求分析
隨著人工智能的快速發(fā)展，以及物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模為15455億元，同比增長6%，預(yù)計2018年需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。隨著中國智能化步伐的持續(xù)加快，分立器件市場需求將持續(xù)增加。預(yù)計2018年中國半導(dǎo)體分立器件的需求規(guī)模將達(dá)2762億元，同比增長12%，
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數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
以上數(shù)據(jù)及分析均來源于中商產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國半導(dǎo)體市場前景及投資機(jī)會研究報告》。
來源： 中商情報網(wǎng)