硅片清洗的重要性想必大家是很清楚的，而清洗后硅片表面的各種性能在一定程度上又由清洗設(shè)備本身決定，因此，對(duì)硅片清洗設(shè)備的日常維護(hù)就尤為重要。
目前，在半導(dǎo)體的生產(chǎn)中廣泛使用的為濕式化學(xué)清洗方法，在該清洗方法中有大量的化學(xué)試劑被使用，具體使用的化學(xué)試劑及其主要作用見(jiàn)表1。
▼表1常用的化學(xué)清洗溶液
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另外，在半導(dǎo)體材料及器件生產(chǎn)廠家，槽式清洗設(shè)備被廣泛使用，由于該類清洗設(shè)備清洗工位較多，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的疏忽，都會(huì)導(dǎo)致最終清洗后硅片表面質(zhì)量不合格，且主要表現(xiàn)為硅片表面顆粒超標(biāo)和硅片表面金屬沾污超標(biāo)。
硅片表面質(zhì)量的重要參數(shù)是顆粒數(shù)跟金屬沾污，去除顆粒跟金屬沾污也是硅片清洗最主要的目的，所以需對(duì)清洗設(shè)備對(duì)顆粒跟金屬沾污的去除能力進(jìn)行監(jiān)控。
如發(fā)現(xiàn)硅片表面顆粒跟金屬沾污超標(biāo)，則需進(jìn)行如下處理：
1、將各槽中原液排干，用DI水將槽子沖洗一次，然后將槽中水排盡；
2、加入少許（lgallon)DI水，然后加入lgal- lonH2O2，再加入少許DI水，然后加工入lgallonNH4OH，再加DI水至槽滿。如果是工藝槽，則讓混合液循環(huán)2h，否則靜置2h；
3、將槽中液排盡，用DI水再次沖洗槽子一次，將槽液排盡；
4、重新對(duì)清洗設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。
具體的操作流程如下：
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由于對(duì)清洗設(shè)備的工藝維護(hù)在實(shí)際的生產(chǎn)中起著舉足輕重的作用，故需特別注意。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題需及時(shí)進(jìn)行解決，直至檢測(cè)合格為止。也可以咨詢本公司進(jìn)行專業(yè)服務(wù)。