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干燥系統(tǒng)-華林科納CSE

適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)

優(yōu)點

NID?干燥系統(tǒng)利用IPA和N2霧化分配，以及晶圓與水脫離時形 成了表面張力干燥的技術(shù) 適用于最大尺寸300mm晶圓的干燥技術(shù)

> 可單臺設(shè)備或整合在濕法設(shè)備中

> 最佳的占地

> 成熟的工藝

> 無水跡

> 無碎片

應(yīng)用：

拋光片、集成電路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片

一般特征：

> 可同時干燥25到50片直徑最大為300mm的晶圓

> 適用于標準高邊或低邊花籃

規(guī)格 ：

藝時間： 一般< 10 分鐘，受所選工藝菜單而變化

親水性晶圓片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm

疏水性晶圓片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm

金屬含量： 任何金屬≤ 1?1010 atoms / cm2 增加

干燥斑點： 干燥后無斑點

IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run

去邊緣： 3 mm

一般安裝參數(shù)：

尺寸: 660 x 1440 x 2200 (長 x 寬 x 高)

標準電壓: 3 x 400 VAC

額定功率: 50 Hz

標準電流: 3 x 33 A

培訓 ：

操作、維護、工藝培訓

標準：

> CE

> Semi S2 and S8

> FM 4910

> SECS/GEM

可靠性：

> 平均故障間隔時間 ≥ 800 h

> 輔助平均間隔時間 ≥ 300 h

> 可運行時間 ≥ 97 %

更多的干燥系統(tǒng)設(shè)備相關(guān)資訊可以關(guān)注華林科納CSE官網(wǎng)（m.hbweixin.com），現(xiàn)在熱線咨詢400-8768-096可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。