三星已經(jīng)打破晶圓代工臺積電獨(dú)大局面？
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半導(dǎo)體市場分析師指出，三星（Samsung）已經(jīng)打破了晶圓代工市場由龍頭臺積電（TSMC）獨(dú)大的局面－－在臺積電最近發(fā)表2015年第一季財報后不久，有分析師預(yù)言，隨著使用臺積電最賺錢的幾個制程節(jié)點(diǎn)，包括28納米到16納米的主要客戶如高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、蘋果（Apple）、Nvidia與Marvell，轉(zhuǎn)向?qū)で笕腔蚱渌A代工廠做為第二芯片供應(yīng)來源，臺積電恐在今年喪失定價權(quán)力。
??“因為三星的14納米良率已經(jīng)達(dá)到七成左右，臺積電在晶圓代工市場的獨(dú)大局面已經(jīng)被打破；”Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini表示：“三星在14納米節(jié)點(diǎn)的表現(xiàn)已經(jīng)媲美臺積電，而且能提供更低的每片晶圓平均單價。”此外Hosseini指出，三星也取得了與高通、聯(lián)發(fā)科與Marvell等芯片業(yè)者的議價權(quán)，因為這些芯片業(yè)者正在協(xié)商進(jìn)軍三星準(zhǔn)備在?2016年推出的新系列手機(jī)；三星有更多動機(jī)可利用讓芯片業(yè)者贏得其手機(jī)設(shè)計案，做為交換晶圓代工業(yè)務(wù)訂單的籌碼。
?臺積電在不久前表示將加快16納米制程量產(chǎn)速度，同時減少20納米產(chǎn)能；法國巴黎銀行（BNP Paribas）分析師Szeho Ng表示，臺積電的16納米與10納米進(jìn)度比預(yù)期提高，就是因為急著想鞏固自己的市場領(lǐng)導(dǎo)地位：“加速10納米制程研發(fā)，意味著臺積電在16/14納米節(jié)點(diǎn)喪失獨(dú)大地位之后，不顧一切地想重新取得領(lǐng)先；但我們預(yù)期10納米要到2016年底才能開始為該公司帶來營收。”
?Ng進(jìn)一步指出：“我們能從臺積電最近加速16納米FinFET制程擴(kuò)展，以爭取更多蘋果A9處理器訂單取得一些線索；但是A9也可以用三星的14納米FinFET制程生產(chǎn)，?如果三星對于制程擴(kuò)展與定價更為積極，對臺積電來說將是風(fēng)險。”除了蘋果，臺積電的另一家重量級客戶高通，也有可能將Snapdragon 820轉(zhuǎn)投三星生產(chǎn)；Ng認(rèn)為，因為臺積電在晶圓代工市場的霸主地位岌岌可危，該公司可能會需要采取降價策略。
智能手機(jī)市場成長趨緩、28納米制程競爭者眾
而分析師們也指出，做為臺積電業(yè)務(wù)最大推進(jìn)力的智能手機(jī)市場成長速度趨緩，也為該公司帶來隱憂。“估計2015年全球智能手機(jī)市場出貨量成長率為?13%，該數(shù)字在2014年是23%；”市場研究機(jī)構(gòu)GFK在2月份發(fā)布的報告中表示：“2015年智能手機(jī)市場成長趨緩的主要原因，是已開發(fā)市場達(dá)到飽和。”
?匯豐銀行（HSBC）分析師Stephen Pelayo表示，臺積電來自前七大客戶的年營收，在2012至2014年間每年約成長27~32%，對臺積電總營收的貢獻(xiàn)度約38~44%；這段期間臺積電正好搭上了智能手機(jī)熱潮，該市場每年成長率可達(dá)到30~45%。他所列出的臺積電前七大客戶包括高通、蘋果、博通（Broadcom）、聯(lián)發(fā)科、?Nvidia、Altera與Xilinx，但這些客戶今年的營收成長表現(xiàn)預(yù)估僅持平。
還有其他隱憂是，臺積電現(xiàn)在面臨競爭對手紛紛進(jìn)入?28納米制程市場的威脅──該節(jié)點(diǎn)技術(shù)在近五年已經(jīng)不具挑戰(zhàn)性。法國巴黎銀行分析師Ng表示：“這是第一次臺積電可能得停止28納米制程擴(kuò)展，因為來自其他晶圓代工廠的競爭日益白熱化，包括聯(lián)電（UMC）、Global Foundries以及中芯國際（SMIC）。”其中聯(lián)電的28納米制程良率持續(xù)提升、產(chǎn)能也有擴(kuò)充；對此Bernstein資深分析師Mark Li表示：“我們預(yù)期臺積電將在28納米制程市場面臨市占率流失以及價格壓力。”
臺積電對前景樂觀
臺積電已經(jīng)在許多場合?公開表示過，該公司預(yù)期將在明年于16納米與14納米節(jié)點(diǎn)市場取得市占率優(yōu)勢；這樣的預(yù)期可能是來自于臺積電為16納米FinFET制程芯片所開發(fā)的扇出式封裝（fan-out packaging）技術(shù)。根據(jù)富邦證券（Fubon Securities）分析師Carlos Peng說法，包括蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科都有專屬團(tuán)隊，支援臺積電扇出式封裝技術(shù)的推出。
??“我們預(yù)測這些公司將陸續(xù)在2016下半年發(fā)表采用扇出式封裝的第一批產(chǎn)品，鎖定高階市場，并推動相關(guān)供應(yīng)鏈的成長；”Peng表示：“上述三家公司會是臺積電扇出式制程的主要客戶；我們預(yù)期這種整合扇出式（integrated fan-out，InFO）封裝技術(shù)將在2016年第三季開始，為臺積電帶來具意義的營收并成為未來的新成長動力。”
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