今年是集成電路（IC）發(fā)明60周年，過去60年來，裝載著IC的電腦、筆電、手機與網路，讓資訊運算能力大幅提升，也大大改變了人類的生活模式。人類生活模式的改變，特別是溝通與接收訊息方式，又進一步迫使IC運算能力必須相對提升。

集成電路的發(fā)展速度飛快，20多年前，一顆IC的尺寸是1微米，幾乎是現今的100倍，儲存容量相差達萬倍以上。過去，一臺電腦幾乎要一個房間才能容納得下，如今，一支小小手機上的芯片功能就已超越過去電腦的運算能力。

雖然每隔1～1．5年，半導體芯片功能可強大兩倍的摩爾定律，在未來十年內仍然有效，不過，也有很多人擔心盡頭即將到來。當傳統(tǒng)硅芯片透過曝光、顯影等制程技術而來到極限時，下一步，人類該如何讓半導體芯片功能繼續(xù)強大呢？

透過異構整合技術的非傳統(tǒng)芯片，成了市場開始思考的解決出路。異構整合，指的是將不同芯片透過封裝或其他技術放在一起，使芯片功能更強大。不只符合半導體產業(yè)對縮小體積的追求，將不同功能的IC透過封裝與半導體制程，整合到另外一片硅晶圓或其他半導體材料上，可提高設計開發(fā)的效率，還能突破硅物理限制，將硅材料應用到不同領域。

例如，過去存儲器與中央處理器的芯片是分開的，如今，兩者整合已成為趨勢。不僅如此，包括把傳感器與非硅材如LED或通訊芯片等結合在一起，也是現在半導體產業(yè)的熱門方向。

一般說來，異質整合具備兩大優(yōu)勢：第一，在進行IC設計時，不需要把所有功能設計在同一個芯片上，可以提高設計開發(fā)的效率；第二，突破硅的物理限制，更能將硅應用到各種不同領域。

很明顯的，異構整合將是下一波半導體發(fā)展的關鍵技術，中國也強勢進入這一領域。

特別是中國對半導體設備的渴求程度，從下圖中也可窺到一斑。在過去的十幾年中（圖中從2004年開始計算），全球的IC及元器件制造、封測等工廠在所使用的設備方面的投入逐年穩(wěn)步上升，在最近的2017年，全球相關廠商共投入了560億美元，用于購買各種設備，這比2016年的400億美元提升了38％，這個上升幅度是很大的。

過去中興事件“一石激起千層浪”，引起全國人民關心我國集成電路產業(yè)，關心起“芯片”來，上至領導，下至普通老百姓。大家都在問：為什么我國集成電路產業(yè)老是落后？其他行業(yè)都上去了，為什么集成電路還要國家用大量外匯進口？

首先我們先一覽中國集成電路產業(yè)發(fā)展艱難歷程：

1、中國集成電路早期研發(fā)狀況（中國科學院半導體所、13所等）

2、工業(yè)生產初步形成（878廠和上無19廠）

3、探索突破量產途徑（愛卡、興華和華科）

4、走上技術引進道路（742廠─華晶、華越）

5、轉入中外合資階段（貝嶺、飛利浦─先進、首鋼日電）

6、908工程和909工程（華晶和華虹）

7、從IDM轉向代工（Foundry）（先進、華晶上華）

8、具有特色的典型企業(yè)（燕東、士蘭、方正微電子）

9、國際化建設代工大廠（中芯國際和宏力）

10、臺灣公司來大陸建廠（和艦、中緯、臺積電松江、聯芯、晶合、晉華、臺積電南京）

11、外資獨資來華建廠（海力士、英特爾和三星）

12、國家大基金注入國家團隊大企業(yè)（中芯國際、華虹─宏力─華力、長江存儲）

任誰都能看出，中國的集成電路產業(yè)終將成為一樁大生意。外資巨頭開始入華建廠，大批國外從業(yè)人員也開始歸國創(chuàng)業(yè)。得益于臺積電開創(chuàng)的設計－制造分離的產業(yè)模式，大量的設計公司在國內涌現。同期，曾在德州儀器工作20年，擁有建晶圓工廠十余家經驗的張汝京，從臺灣來到大陸，創(chuàng)立了中芯國際，興建晶圓工廠。

時至今日，雖然在眾多關鍵領域仍然有巨大差距，但中國芯片行業(yè)已經能夠在全球占據一席之地。以專利數量計量來看，美國占據了集成電路領域的23．56％，排名第一，日本占據了22．31％，排名第二，中國大陸占據22．25％，已經排至第三位。

在未來的日子里，我們仍然將面臨來自國外的技術封鎖和產業(yè)打壓。但是，經過幾十年的發(fā)展，中國的集成電路產業(yè)的實力也早已今非昔比。

國際集成電路市場研究機構IC insights的一份報告，總結了中國集成電路發(fā)展史上的幾次沖擊，在表格的的最后一列，表頭寫著“Successful？”（成功了嗎？）嘛，下面的一列全寫著NO。在最后一行，最近的一次沖擊上，IC insights留下了四個問號。

幾十年努力，多少前輩心血。相信有一天，我們抓住這一關鍵技術，會把別人的問號掰直。

來源：AI芯天下

延展閱讀

★華林科納公司簡介

★華林科納行業(yè)新聞

★華林科納產品中心

★華林科納人才招聘

★半導體小課堂